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X-RFID芯片
  • 什么样的企业是真正的物联网企业?物联网与其说是一个产业,不如说是一种服务或应用。在这样的观点面前,我觉得至少可以将一块RFID芯片卖两块五毛钱的企业排除在外“真正的物联网公司”之外,虽然它们并不愿意。
    07/10
  • 平安证券近日发布键桥通讯的研究报告称,公司公告,拟受让中国木材有限公司持有的盈华融资租赁有限公司30%的股权,目标公司的相关财务数据将在尽职调查、审计后予以披露。
    07/10
  • 近期,“狗咬人”事件频频发生。7月2日,“仰口沙滩藏獒咬伤人”,再次引发市民对大型犬、流浪狗的关注。为了治理狗患,多位市民建议,青岛可以学习上海 、济南、南京等地的经验,对每只准养狗植入电子芯片。这种电子芯片,就像身份证一样,可以将宠物狗与流浪狗区分开。实际上,青岛也曾做出一些尝试。
    07/03
  • 随着物联网行业飞速发展,具有自主知识产权的国产RFID设备的研发越来越成为制约行业发展的瓶颈,尤其是研发难度大、周期长的超高频芯片。键桥通讯力图打破国外产品垄断,研发国产超高频RFID芯片。经过3年不懈努力,国内首款具有双存储器的超高频RFID芯片KB-2720终于研制成功,并达到小批量产。
    06/28
  • 现时,消费者均单凭珍珠的表面以鉴定其品质,欠缺如钻石鉴定证书或红酒评级的客观标準。福井制核所首创利用无线射频辨识(RFID),让消费者和珠宝商在无损珍珠的质素下,追查每颗珍珠的产地及来源,以鉴定珍珠的真伪及品质。
    06/24
  • 2012年,媒体给予中国企业对RFID核心技术不屈不饶的探索评价为“可圈可点”这四个字。因为这一年里,面对重重专利阻扰和技术堡垒,国内RFID企业奋起直追,加大了对RFID核心技术的掌控。我们本期采访的企业——上海飞聚微电子有限公司就是国内高频RFID芯片领域内的一颗新星,公司研发人员通过从大幅降低芯片成本、大幅提升芯片性能和保障安全性这三个方面努力,突破重重技术难题,取得了“在半年内芯片累计出货超千万颗”的好成绩。基于飞聚的高频芯片已经有低于0.5元的高频电子标签大批量出货,产品价格与超高频RFID标签大体接近,从而打破高频RFID标签应用的成本壁垒。让我们听听该公司副总经理刘建新先生如何解读“飞聚”的竞争力!
    06/02
  • 天津大学电子信息工程学院副主任、美国电气和电子工程师协会会员邹强博士介绍:“目前,基于RFID(射频电子识别标签)技术与微/纳米集成电路技术实现的微型芯片是最新、最流行的信息识别系统之一。一般而言,这些微型芯片被用于存储和传递与特定的某个生物或某样东西相关的信息。它们可以通过注射或外科手术的手段植入、临时地插入或只是简单地贴附在一个物体上。”
    06/02
  • “通过消费者携带的具有NFC模块的手机终端,就可以随时随地查验带有RFID芯片标签的每一瓶茅台酒品名、规格、生产批次、生产日期、销售渠道等信息。” 5月22日,记者从贵州茅台集团在北京人民大会堂举行的“贵州茅台酒RFID溯源体系上线新闻发布会”上获悉,国酒茅台率先启用的新兴科技溯源体系,标志着我国酒类溯源查询从小众走向大众。
    05/22
  • 目前,科学家最新研制一种可植入无线射频识别(RFID)芯片的纸张,未来可用于制造智能钞票、法律文件和包装标签等。
    05/10
  • 据悉,研究人员已经开发出一种微小的射频ID(RFID)芯片嵌入到纸币当中,可能有一天会完全消除假币。
    05/03
  • 恩智浦半导体公司发布了一款最新的超高频RFID集成电路,该公司称,它是目前市场上性能最高的EPC Gen 2 UHF RFID IC。该芯片具有更高的读写能力,使用它能制作出体积更小、用途更广的标签。
    05/02
  • 射频识别设备,或称RFID芯片,仅比米粒大一点,但却能储存大量信息。也许你的宠物也携带着这种芯片,这样万一它走失了,拾获者可以读取芯片上的信息找到失主。但如果这些芯片是用在人类身上呢?
    04/09
  • 近日,江苏省“六大人才高峰”第九批高层次人才项目资助结果揭晓,扬州稻源微电子有限公司海归博士王彬领衔研发的“超高频电子标签芯片项目”入选。
    04/06
  • 化工巨头Bayer在过去10年开发水基银纳米微粒浆料技术,被高科技化学品专家科莱恩国际有限公司收购。银纳米微粒浆料技术只占有一些市场,如RFID芯片产品、显示器行业中特定的柔性基板,但是科莱恩预计将为该技术开发更广阔的市场,包括光电应用,最有可能的是为柔性薄膜光伏电池喷墨印刷。
    04/03
  • “基于低成本晶圆生产加工技术低成本RFID芯片制造技术开发与产业化” 项目由长沙艾尔丰华电子科技有限公司自主承担。公司有多年国外著名芯片和RFID技术公司的研发经验,与欧美行业协会、中国科学院微电子研究所、国家物联网发展中心等单位进行战略合作,在硅谷、北京和长沙三地建立芯片研发协同机制,为产品研发提供强有力的技术支撑。
    04/03