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TI
  • 德州仪器重组RFID业务
    领先的RFID技术供应商德州仪器(TI)，已宣布重组RFID业务并裁掉部分员工。不过，该公司并未宣布退出RFID市场，其客户也不会因此受影响。公司关注的应用领域依然包括资产追踪、动物管理及汽车行业。
    02/03
  • 德州仪器太阳能采集套件带来永续供电的无线传感器网络
    日前，德州仪器 (TI) 宣布针对工业、交通、农业以及商业等多领域应用推出一款可将环境光转换为电源的太阳能采集 (SEH) 开发套件，从而充分满足了无线网络系统设计人员对可替代能源的需求。
    02/02
  • 德州仪器与四方继保联合实验室成立
    “北京四方继保-德州仪器数模信号联合实验室”在北京四方继保自动化有限公司正式成立。北京四方继保自动化有限公司与德州仪器半导体公司（TI）多年来在电力自动化领域密切合作，相互了解，共建互信。此次联合实验室的建立标志着双方合作进入了新的层次，也标志着德州仪器的全球技术体系和四方继保公司的研发团队更加紧密联系。
    12/31
  • TI与3M合作为全球图书馆提供创新RFID技术
    德州仪器(TI)与3M Library Systems共同为无线射频识别(RFID)技术开创重要应用市场。迄今，已有数百万颗TI Tag-it HF-I芯片被应用在全球3M Library Systems，协助图书馆追踪管理期刊杂志。
    11/26
  • 德州仪器TI为Android平台提供开放蓝牙与WLAN技术原始码
    德州仪器(TI)宣布已开放蓝牙及无线区域网路(WLAN)技术开放原始码软体驱动程式，以供开放手机联盟(Open Handset Alliance)的Android平台采用。
    11/07
  • TI的2.4GHz RF增距器覆盖范围提高8倍
    德州仪器(TI)推出一款高整合度射频(RF)增距器(range extender)──CC2590，适合ZigBee、无线感测网络以及工业、消费类与音讯设备等2.4GHz无线应用。该元件整合了可提高+12dBm典型输出功率的功率放大器，以及可提高接收机敏感度+6dB的低杂讯放大器，将覆盖范围提高了8倍。
    10/21
  • 德州仪器先进车载技术全新亮相 2008 汽车电子展
    车载 RFID 产品部将展示被全球各主要汽车制造商广泛使用的最新防启动技术、车载防盗技术以及无线技术等。这些产品已使 TI 成为业界领先的无源系统供应商。
    10/16
  • 2008上半年IC厂排名出炉　谁是最大赢家？
    2008年上半年的全球前20大半导体厂商排名产生了剧列变化，据市调机构IC Insights发布资料显示，从上半年的全球IC销售景况看来，英特尔(Intel)仍盘踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、意法半导体会ST)、瑞萨科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)与高通(Qualcomm)。
    10/13
  • 德州仪器公司推出新型安保无接触芯片和模块，适合闭环无接触支付应用
    德州仪器公司宣布推出一种新型多用途安保无接触芯片，专门用于新兴的闭环无接触支付、信用卡、身份证、门禁管理等。
    10/08
  • 德州仪器安全 ISO/IEC 14443 芯片与模块开辟全新闭环非接触式应用市场
    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款专门面向不断发展的闭环非接触式微型支付卡、会员卡、身份识别以及门禁应用市场领域的新型安全多用途非接触式芯片。
    09/22
  • TI推出符合ISO/IEC 14443标准安全晶片与模组
    　德州仪器(TI)日前宣佈推出多功能非接触式安全晶片，RF-HCT-WRC5-KP221晶片与模组符合ISO/IEC 14443 B型标准，具有高速处理、RF效能及业界标准安全机制特性；其记忆体具有弹性及可设定性，可在单一非接触式卡片或代币上支援多达五种不同应用。
    09/16
  • TI致力于推动IEEE 1149.7新标准的开发与认证
    德州仪器(TI)日前宣布将致力于推动IEEE 1149.7标准获得批准。
    09/11
  • TI推出业界最薄的500mA电源转换器解决方案
    日前，德州仪器(TI)针对空间要求严格的应用宣布推出业界最小、最薄的500mA降压DC/DC转换器解决方案。
    08/27
  • Texas Instruments 推出新型 LF RFID标签用于恶劣和金属环境的资产跟踪
    Texas Instruments（德州仪器公司）近日宣布，公司的 LF 产品系列增添两个品种：12 mm 多用途 Wedge 标签和 24 mm LF Circular 芯片。
    08/11
  • TI高集成度2.4GHz RF前端将低功耗无线系统覆盖范围扩展15倍
    日前，德州仪器(TI)宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的2.4GHz射频(RF)前端CC2591。该产品集成了可将输出功率提高＋22dBm的功率放大器以及可将接收机灵敏度提高＋6dB的低噪声放大器，从而能够显著增加无线系统的覆盖范围。（
    08/06