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TI
  • 德州仪器推出全球最小型半双工RFID迷你转发器
    德州仪器宣布推出全世界最小型半双工无线射频识别（RFID）迷你转发器，为半双工 （HDX） 转发器技术竖立标准，有效协助客户将标签嵌入广泛应用中的更小型物体。
    02/03
  • TI（德州仪器）ZigBee培训会—北京站
    TI ZigBee培训会将在2011年11月23日和24号（周三和周四）在北京中关村皇冠假日酒店(Beijing Crowne Plaza Hotel Zhongguancun) 4楼多功能厅B厅举行。
    11/09
  • TI合作伙伴推出业界首款符合PCI 标准并具备NFC功能的销售终端参考设计
    日前，德州仪器 （TI） 合作伙伴深圳视融达科技有限公司 （ViewAt） 宣布推出全新低成本交钥匙型电子销售终端 （EPOS） 解决方案，可将最新零售交易产品的开发时间缩短长达 1 年，同时可对知识产权与金融交易进行保护。现在，零售电子交易领域的设计人员可方便快捷地开发领先的便携式销售终端应用，这些应用则整合了诸如非接触式近场通信 （NFC） 等安全支付卡处理技术。
    09/30
  • TI ZigBee培训会开班 60名工程师接受培训
    TI(德州仪器) ZigBee 培训会在深圳威尼斯皇冠假日酒店(Shenzhen Crowne Plaza Hotel)1楼会议室举行。
    09/05
  • mimoOn在基站系统级芯片上集成LTE物理层软件
    德国杜伊斯堡，2011年8月1日—为各种软件定义无线电(SDR)平台提供长期演进计划(LTE)授权软件的先驱性企业minoOn今日宣布：该公司与德州仪器公司(TI)合作，提供符合3GPP标准的LTE物理层(PHY)软件。
    08/03
  • 富士通RAM器件结合在芯片的低功耗内存的优点
    富士通半导体美国公司（TI）7月13日推出了一系列新的先进的铁电随机存取记忆体（TI）产品由富士通设计和制造，以满足在工业系统的需求迅速增加的FRAM，工厂自动化，计量，和许多其它低功耗应用要求高性能，非易失性内存。
    07/29
  • 德州仪器推出首款单芯片MEMS温度传感器
    日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款单芯片无源红外线(IR)MEMS温度传感器，首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。该TMP006数字温度传感器可帮助智能电话、平板电脑以及笔记本电脑等移动设备制造商使用IR技术准确测量设备外壳温度。
    06/23
  • 德州仪器 MEMS 创新将 IR 温度测量技术引入便携式消费类电子产品
    北京2011年6月9日电， 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片无源红外线 (IR) MEMS 温度传感器，首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。
    06/23
  • 德州仪器增加TI编解码器上搭载的SRS音频解决方案
    2011年6月9日–环绕声、音频及语音处理技术的行业领军及“美国最杰出品牌”之一的SRS 实验室(纳斯达克股票代码：SRSL)今天宣布与德州仪器(Texas Instruments)扩展认证合作，在为音箱条及音响底座原装设备制造厂商设计的全新PCM3070解码器上采纳SRS WOW HD?为其标准的音频提升功能。
    06/11
  • 德州仪器与电科院合作推动中国智能电网发展
    日前，德州仪器 (TI) 宣布与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司(“电科院通信用电分公司”)联合签署《智能电网战略合作备忘录》，旨在支持电科院通信用电分公司在中国智能电网、智能能源及智能家居等相关领域的发展。
    06/01
  • TI中国区代理商新晔科技将参加2011深圳国际物联网博览会
    “2011中国（深圳）国际物联网技术与应用博览会”定于2011年9月15--17日在深圳会展中心举办。新晔科技有限公司将参加该盛会。现已确定了展位号为A24-2（深圳会展中心2号展馆）。
    07/03
  • 德州仪器数字温度传感器将功耗与尺寸锐降75%以上
    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小型、最低功耗数字温度传感器。与实力最接近的同类竞争产品相比，该 TMP103 的功耗锐降 97%，体积缩小 75%。此外，它提供的全局读写功能还可简化热曲线分析。电路板上安装的 8 个 TMP103 器件使用统一命令，可同时识别并监控热点。
    05/16
  • 德州仪器在中国加大投资设立首个产品分拨中心
    全球领先的模拟及嵌入式领导厂商德州仪器 (TI) 今天宣布，在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。
    04/29
  • 世嵌科技推出CCDBGv2仿真器开发工具
    CCDBG仿真器是世嵌科技推出的第二代仿真器开发工具，支持TI公司CC系列低功耗无线收发器和片上系统芯片。软件部分可以配合TI-MAC，SimpliciTI，Z-Stack 2.3.0，RemoTI等软件包，实现断点，单步等联机调试功能，并可以通过Flash Programmer下载符合不同RF SOC要求的固件程序。
    04/22
  • 美国德州仪器以65亿美元现金收购国家半导体
    美国德州仪器（TI）宣布将以65亿美元现金收购美国国家半导体（NS）。美国国家半导体是模拟半导体领域的一家知名企业。尤其是在运算放大器等信号调节产品及开关稳压器IC等功率管理产品等方面拥有很强的竞争力。
    04/11