TI - RFID世界网新闻中心

思必拓手持终端超强系统兼容引领物联网潮流

思必拓TT35系列手持终端作为新一代的物联网手持终端，采用3.5寸半反LCD适合户外使用的屏幕，引进了TI 1GHz高速处理器。相比同行业其它手持终端，配置上有了显著的提高，运行速度更加流畅。并且TT35系列手持终端支持3G网络，同时支持WiFi/Bluetooth等多种通讯方式，满足了用户各种不同的网络需求。

08/22

未来智能电网的机遇与挑战

海上风车农场、建筑物上的太阳能面板以及电动汽车充电站都是为世界提供电能的众多新应用的一部分。事实上，每一项单独的发明皆是为了让我们的世界更加环保，然而我们却往往忽略了它们连接的多是几十年前构建的电网。这也为我们带了新的挑战。

07/07

TI为物联网云端服务供应商建立产业生态圈

德州仪器(TI)推出协力厂商物联网(IoT)云端服务供应商产业生态圈，可帮助采用 TI 技术的制造商更迅速且简便地连结 IoT ;该产业生态圈首批成员包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。

04/22

德州仪器建立物联网云生态系统

北京，2014年4月14日，德州仪器 (TI) 宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统，此举将帮助采用 TI 技术的制造商更便捷地连接物联网。该生态系统的首批成员包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。

04/15

TI：物联网MCU功耗需达到A等级

物联网这个议题其实已经有讨论了不短的时间，而随着穿戴式应用的兴起加上诸多技术也来到了相对稳定而成熟的阶段，因此吸引了不少厂商的投入。

01/15

成都成TI唯一集制造、封装、测试于一体制造基地

基于今年早期公布的投资计划，德州仪器(TI)近日宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。

12/23

世平集团推出新的ZigBee和NFC无线通讯解决方案

2013年12月3日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团分别基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解决方案。

12/04

Matt Muse:TI Tiva C系列MCU简化物联网应用开发

近日，德州仪器推出业界第一款支持以太网MAC+PHY Cortex-M4的产品Tiva TM4C129x MCU，129x芯片在连接性、通信性和控制性三个方面做到了与物联网的完美契合。

11/21

德州仪器推出业界最丰富参考设计库 TI Designs

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最丰富的参考设计库 TI Designs，可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌入式处理器以及连接产品组合。

11/13

世平推出以NXP和TI NFC技术为基础的电子钱包方案

大联大集团宣布，其旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和德州仪器(Texas Instruments ;TI) NFC 技术为基础的电子钱包解决方案。

11/06

德州仪器推智能资料评估模块可管理逾2千电表

德仪推出的电源线通讯(PLC)系统模块，以及支持软件的智能资料集中器评估模块(EVM)，其可协助智能电网开发人员实现高稳健自动抄表(AMR)、进阶电表基础设施(AMI)以及感应器网络自动化应用，该款高集成TMDSDC3359 EVM具有众多效能、成本及连结选项，可提供极高弹性与可扩展性，协助开发人员创造符合全球多种不同智能电网标准的资料集中器设计。

10/16

德州仪器处理器支持目前最强大的Arduino电路板

日前，德州仪器 (TI) 宣布Sitara AM335x ARM Cortex-A8 处理器已被选用于最新Arduino电路板ArduinoTRE。TI 1 GHz Sitara AM335x 处理器可为ArduinoTRE提供比 Arduino Leonardo 或Uno高100倍的性能。

10/11

德州仪器推出线圈用作感应式传感器的新型转换器

德州仪器(TI)于2013年9月17日发布了可将线圈及弹簧用作感应式传感器的电感数字转换器(LDC)。LDC是将电感的变化以数字数据方式输出的器件。利用此次发布的“LDC1000”与线圈及弹簧构成传感器时，与已有传感器相比，不仅能提高分辨率、可靠性及设计自由度，还可降低系统的价格。用途方面，设想用于家电、车载设备、工业设备及医疗器械等广泛领域。

09/22

德州仪器的“下一步”

自去年TI宣布OMAP系列处理器退出移动市场，TI的业务重心转向模拟和嵌入式市场。虽然OMAP系列曾是炙手可热的明星，但TI在不能支撑其市场和利润目标之际就迅速“转型”，由此也成就了“舍”之后的“得”。

09/03

胡洪洲：NFC应用与技术开发

8月15日，2013第六届国际物联网发展高峰论坛与“2013第五届中国(深圳)国际物联网博览会”同期举办。会上，美国TI公司高级工程师胡洪洲作了“NFC应用与技术开发”的主题报告。

08/29