PUF - RFID世界网新闻中心

基于NFC芯片的技术有助于认证身份

该方案主要是通过提供无法复制的NFC身份标识来实现。主要基于一种被称为“物理不可克隆”，又称PUF(Physical Unclonable Function)的技术来实现。

08/11

复旦微王磊：PUF在安全防伪领域的应用

3月29-30日，2017(第十一届)RFID世界大会在苏州国际博览中心隆重召开。作为RFID行业颇具影响力的高端专业会议，今年的大会共吸引400余位RFID行业产业链各环节的优秀企业、行业权威专家、RFID终端用户代表共同参与。上海复旦微电子集团股份有限公司 RFID产品线产品经理王磊先生在本次大会上以《PUF在安全防伪领域的应用》为主题进行了精彩演讲。

04/12

复旦微电子引领PUF在安全防伪领域的应用

复旦微电子公司将参加2017苏州国际物联网博览会。该公司RFID产品线产品经理王磊先生，将在同期的RFID世界大会上就“PUF在安全防伪领域的应用”为专题，与业界同仁进行交流。

01/20

NXP推出SmartMX2 P60 Step-Up!，增加各种安全特性

NXP日前推出新一代SmartMX2 P60 Step-Up!，具备一些如物理不可克隆功能(PUF)的防克隆技术的新安全功能，适用于支付和电子政务服务。

10/14

恩智浦SmartMX芯片出货量已突破20亿大关

2013年10月8日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今日宣布，其SmartMX安全微控制器芯片正面向不断增长的芯片支付卡和电子政务卡市场，出货量已突破20亿大关。非接触式和双界面支付卡在金融行业日益普及，越来越多的政府文档采用电子发布方式，这意味着，安全芯片在保护个人信息和数据方面的应用达到了前所未有的程度。

10/09

恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(纳斯达克股票代码：NXPI)今天宣布其为第一个能够为市场带来整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技术 (PUF-Physically Unclonable Function)智能卡和嵌入式安全芯片的公司。

02/27

恩智浦将推出PUF反克隆技术smartmx2安全芯片加强版

恩智浦半导体宣布计划推出带有反克隆功能(PUF)技术的smartmx2安全芯片加强版。

02/26

杜比推出3D儿童眼镜内藏RFID和传感器标签

“Verayo拥有专利的硅芯片‘DNA’技术——物理层防克隆功能(Physical Unclonable Functions ，PUF)技术，为RFID芯片安全验证解决方案提供了具有不可克隆性的物理层安全技术，这种安全验证方案针对各种移动和近距离无线通信（NFC）应用。随着全球暑期档来临，《功夫熊猫2》、《动物总动员》等3D动画影片相继上映，越来越多的孩子走进电影院享受3D带来的独特视听效果。

06/29

Verayo公司推出不可克隆防伪新芯片

Veravo公司最近宣布推出新的RFID芯片 - Vera M1HW。这种新芯片符合ISO/IEC 14443-A标准，采用了该公司专有的物理不可克隆功能 (PUF) 技术，使标签和读者可相互验证。这种芯片另一特点是有一个512 位可读写存贮器，用来存贮、增加或编辑数据。

10/21

Verayo发布新款不可复制RFID芯片

近日，安全和认证方案提供商 Verayo 新发布了一款无源 RFID IC - Vera M1HW。新芯片符合 ISO/IEC 14443-A 标准，采用 Verayo 获过专利的物理不可复制功能 (PUF) 技术实现标签与阅读器的相互认证。PUF 技术采用硅片独特的物理特性和 IC 制造过程的变异性来识别各个硅芯片，判断它们的真伪性，无需采用密钥或存储密钥。

07/30

Verayo 和 Bartronics 合作为印度市场提供不可克隆RFID标签

Verayo是一家安全和认证解决方案供应商，近日宣布与印度最大的条形码和RFID技术公司之一Bartronics印度有限公司合作，为印度市场提供价格低廉的RFID产品。

10/30

Verayo和Bartronics在印度推广不可复制RFID芯片

国际安全和认证方案提供商 Verayo 宣布与印度最大的条码和 RFID 技术公司之一 Bartronics 合作，在印度市场销售公司的 RFID 硬件。

09/02

电子标签被仿制或将成为历史——访美国verayo公司副总裁兼亚太区总裁董晓乔女士

RFID世界网记者日前采访了美国verayo公司副总裁兼亚太区总裁Diana Dong 女士（中文名董晓乔）。让我们一起来了解verayo公司世界首创的新型防伪芯片。

04/27

新技术PUF防止RFID芯片“克隆”

由麻省理工学院研究人员成立的硅谷新公司 Verayo开始提供其商业版的防克隆技术产品，以解决 RFID安全问题。

09/10