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ITEC专访:封装领域的专精企业,为RFID生产带来新的可能
12月,RFID世界网受邀前往Nexperia旗下的独立子公司ITEC参观,学习最新的RFID倒封装贴片机的创新工艺。同时,ITEC的BIM工业团队高级经理Jun Jundez也向我们更详细的介绍了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner设备以及ITEC公司。
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恩智浦半导体于6月13号宣布推出世界上速度最快的高带宽蜂窝软调制解调器——Nexperia蜂窝系统解决方案PNX6910。
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恩智浦推出超小型单芯片HSPA多媒体解决方案
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)今天发布了一款功能丰富、实现HSPA和EDGE的超小型单核双模的Nexperia 移动多媒体基带PNX6712。
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