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NXP
  • 近日无源超高频RFID标签芯片制造商Impinj起诉了其在RFID市场这一领域的主要竞争对手NXP半导体公司。小编不是工程师或专利律师,所以不对Impinj索赔的有效性或成功的机率发表评论,但小编认为这一案件不太可能对想要使用RFID技术的公司产生重大影响。
    06/12
  • Impinj日前向竞争对手RFID应答器芯片制造商NXP半导体提起专利侵权诉讼。
    06/12
  • 据国外媒体报道,荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司周三表示,将以17.6亿美元现金收购半导体厂商Marvell科技集团有限公司的通信芯片业务,为客户提供更丰富的产品组合。
    05/31
  • 瑞士户外服装和设备品牌Mammut已开始部署近场通信(NFC) RFID技术,以促进客户互动,提高供应链透明度。Mammut Sports Group的企业传播主管Tim Hegglin表示,该解决方案需要帮助创建一个以库存可见性为特征的生态系统,并与消费者进行沟通。
    05/16
  • 在2014年,Impinj、Smartrac、Google、Intel 四家公司发起成立了RAIN RFID联盟。现在RAIN联盟有一百六十家会员,包括美国英频杰、厦门信达、深圳远望谷、中瑞思创、NXP、美国Alien。
    12/18
  • 10月20-21日,2018世界物联网大会在北京召开,备受关注的“2018WIOTRL榜单”出炉。据了解,华为、高通、博世、谷歌、思科、中国联通、沃达丰、IBM、恩智浦、中国电信位列2018世界物联网排行榜500强企业“前十强”。
    11/12
  • Smartrac日前推出新款MiniWeb和DogBone嵌体,该产品将于4季度上市。这两款新嵌体均采用NXP的UCODE 8 IC,旨在用于小型或具有挑战性的零售产品上。这款IC的读取范围和灵敏度比竞品高出约20%。
    09/27
  • NedCard宣布推出MicroSON-3 SMD,采用NXP的兼容UHF Gen2v2的UCODE 8和UCODE 8m RFID芯片。MicroSON-3是一种小型无引线(SON)SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中。
    09/18
  • 国际航空运输协会(IATA)发布了航空行李标签使用RFID功能的推荐做法(RP)后,科技公司们开始纷纷推出UHF RFID产品。NXP,Alien Technology和Zebra Technologies也不例外。
    09/14
  • AdvanIDe,一家智能卡,物联网,NFC及RFID领域的半导体产品提供商,宣布开始销售NXP UCODE8 MicroSON-3的封装产品,该封装产品是在NedCard(一家在欧洲和亚洲设有工厂的半导体装配和测试公司)生产的。
    08/21
  • 北京时间7月26日消息,据一位知情人士透露,高通公司高管不再指望中国政府批准其与半导体制造商恩智浦的交易,而首席执行官Steve Mollenkopf计划在今天股市收盘后宣布业绩时公布股票回购计划。
    07/26
  • 近距离无线通讯(NFC)将现有的非接触式辨识技术与互联互通技术相结合并加以发展,由索尼(Sony)与恩智浦半导体(NXP)(前身为Philips)共同研发。NFC可广泛用于各种资讯交换,例如电话号码、图像、MP3档、数字式授权、电子钱包、广告资讯、产品资讯等。
    07/25
  • 7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。实际上,由于一路出现诸多变数,高通已经被迫数次延长这笔交易的最后期限,从最初的2017年2月一路拖延至今。
    07/23
  • Smartrac的新嵌体搭载了UCODE 8芯片的所有新功能。同时,它们还提供紧凑的尺寸,强大的性能并适用于各种应用。该款嵌体可用于品牌保护,库存跟踪,防损,客户体验提升。
    07/23
  • Tageos宣布推出新款小型EOS-241 RFID标签,内置NXP的Ucode 8 IC。新款EOS-241 U8标签专为服装及小型物品而设计。该产品已通过奥本大学RFID实验室的所有FCC类别的测试。
    07/12