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Checkpoint宣布推出采用新型Impinj M700芯片的第一批inlay
新款inlay将缩小18%,由70%的可回收材料制成,灵敏度更高,并将在零售业树立一个新的标准。
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Impinj起诉NXP侵犯其专利权
Impinj日前向竞争对手RFID应答器芯片制造商NXP半导体提起专利侵权诉讼。
06/12
Impinj携手深圳物联网展,打造物联网行业科技盛宴
日前,西雅图UHF RFID技术公司Impinj在美国证券交易委员会注册,计划推出首次公开募股(IPO),预计融资6000万美元。ChainLink的首席研究官Bill McBeath称:“此次IPO是Impinj和行业上升势头的标识。”
06/29