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IC设计业
  • 近期,寰星电子在杭成功举办Wi-Fi SoC AS1000芯片发布会。会议以“芯起点·芯方向·芯未来”为主题,与会专家同模块方案商及智能硬件厂商代表们,围绕IC设计业政策、市场、技术、产业链等各个层面出发做深度解读分享,共同探索无线连接技术的发展、应用及创新方向,推动无线连接技术产业健康、快速发展。
    04/17
  • 2016年10月14日,专注于智能互联设备的中国自主知识产权CPU IP授权许可厂商中天微系统公司与国内IC设计业内龙头企业中兴微电子,以及阿里巴巴集团旗下智能操作系统YunOS宣布共同合作,在基于CK-802 MCU处理器基础上,研发并推广基于YunOS系统的NB-IoT终端芯片方案,并进行YunOS的生态合作推广。
    10/18
  • 近两年来中国IC产业势力和相关资本的几个大手笔收购事件以及IC Insight 最新榜单中两家中国大陆IC设计公司闯入全球10强,让今年的ICCAD(中国集成电路设计业2015年会暨中国集成电路产业创新发展高峰论坛)显得格外热闹和引人注目。会上,中国IC设计分会理事长魏少军公布,2015年中国IC设计产业持续扩大,销售额将达到人民币1234.16亿元,将成长25.62%,占全球IC设计产业32.39%。据中国半导体协会统计,中国IC设计公司目前统计有736家,较去年的681家扩大了55家。
    12/24
  • 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。基于此,我国政府不断加大力度推动集成电路产业的发展。在即将收官的“十二五”期间,国内集成电路产业发展取得了举世瞩目的成就。其中,集成电路设计业作为我国集成电路产业中表现最为活跃、增长最快的行业,取得了哪些傲人的成绩?
    12/07
  • 力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12吋晶圆厂,于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿),初期会以0.15um切入,代工生产大尺寸LCD驱动IC为主,月产能4万片,预计2017年进入量产。
    10/22
  • 2014年,全球集成电路产业开始步入平稳发展阶段,产业结构调整步伐加速,IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。展望2015年,我国集成电路产业规模将持续增大,产业结构日趋合理;技术水平持续提升,与国际差距逐步缩小;国内企业实力倍增,有望洗牌全球格局;政策环境日趋向好,基金引领投资热潮。
    08/06
  • 包括IC设计业、制造业、封装业、测试业在内,台湾IC产业总产值已突破新台币2兆元,2014年成长率达16.7%。尤其2011年以来,台湾IC产业总产值成长41%,IC设计业与IC制造业双双以49%的高成长率,带动总产值持续攀高。
    05/19
  • 2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链,为两岸半导体产业发展投下震撼弹,2015年该话题不但将持续延烧,其影响性也恐将开始发酵,工研院IEK即表示,大陆IC设计业追赶快速,2016年恐将超越台湾规模。
    01/05
  • IC设计业整并潮方兴未艾,彭博社报导,奥地利微电子(AMS)公司正与戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)公司协商,准备收购这家市值达约50亿美元的欧洲芯片商。收购案似乎是在为布局物联网作准备,估计合并后公司市值达42亿瑞士法郎。
    06/30
  • IC设计业整并潮方兴未艾,据传,奥地利微电子(AMS)与德国类比IC厂Dialog正在谈判合并,似乎在为布局物联网作准备,估计合并后公司市值达42亿瑞士法郎。
    06/27
  • 上海华虹集成电路有限责任公司(华虹设计)是本次论坛的金牌赞助企业。大会现场公布华虹设计入选 “2010年度上海市集成电路设计业销售前十名”(第三名),公司副总经理谢文录荣获“2001-2010上海集成电路行业科技创新奖”。
    04/26
  • 中国集成电路设计业正在快速成长,2001年到2009年,中国IC设计业的年复合增长率为38%。2009年,中国IC设计公司的营收增长为15%,而全球IC产业营收同期则下降了11%。智能卡IC设计领域,本土芯片厂商的市场占有率在不断提高,但是在高阶智能卡和大容量芯片上依然依赖国外厂商。本土智能卡IC企业包括大唐微电子、同方微电子、上海复旦微电子、远望谷等。
    01/21
  • “IC设计业第一股”国民技术曾经创造了创业板最高股价的神话,公司也因此引来市场的种种质疑。但2010年半年报,国民技术以净利润同比增长两倍的数据证明了自己的实力,有力地回应了市场质疑。这家在创业板上市仅仅4个多月的公司为什么会引来市场如此多的关注?证券时报记者在国民技术半年报公布后的第一时间采访了公司总经理孙迎彤。
    09/01
  • 随着低碳经济和物联网在全球范围内兴起,世界经济显现出绿色化、无线网络化和健康安全化三大发展趋势。
    12/02
  • 去年下半年开始席卷全球的金融危机给半导体产业带来巨大冲击,美国半导体行业协会(SIA)预测,2009年全球半导体销售额将比去年下降21.3%,到2010年才会实现约6.5%的小幅增长。中国集成电路产业在这次寒流中也未能独善其身,2008年出现了10年来首次负增长,与此同时,IC设计业增幅也大幅下滑,从2007年的21.2%降为只有4.2%。在当前经济环境下,中国集成电路设计业应该如何突破产业困局成为业界关注的话题。
    10/22