物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
【IOTE】电力新能源及物联网解决方案专业供应商—— 杭州绿掌科技将亮相IOTE物联网展
04/22
【IOTE】物联网安全芯片及解决方案提供商——宏思电子将亮相IOTE国际物联网展
04/22
【物联龙企“走出去”】深厦物联网企业家交流对接会成功举办
04/22
厦门市物联网行业协会与深圳市物联网产业协会签署战略合作协议
04/22
【IOTE】春笙物联、传麒智能、维聚智控、迈洛克与您相约IOTE物联网展
04/22
【IOTE】物联网安全芯片及解决方案提供商——宏思电子将亮相IOTE国际物联网展
04/22
喜讯 | 融智兴科技荣获企业投资价值50强与创新产品奖
04/20
浅谈汽车无线通信技术-rfid技术
04/19
rfid技术重新定义运输管理
04/19
RFID智能工器具管理系统解决方案
04/19
IC行业
1至4月我国IC设计完成收入达59亿元
2008年1-4月,我国IC设计完成收入59亿元,同比增长14.1%,收入增速明显放缓。
05/27
NXP:让智能卡IC厚度减半
NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上,NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能,延长使用寿命,满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
03/04