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IC封测
RFID加速IC封测工业4.0 之实现
在芯片制造段,从头到尾都是芯片(Wafer)形态,同一尺寸芯片的流程都使用同一种载具,有标准尺寸,一般称为芯片盒的FOUP,绝大部份每盒数量都是固定的25片。 但在封测段,有各种不同的package,其流程也不尽相同,本文兹以Ball Grid Array(BGA)为代表来解释。
05/11
台湾大陆IC封测产业比较,台湾仍具稳固优势
尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速,但是根据工研院ITIS计划IEK电子组分析师董锺明发表的报告指出,台湾的封测产业不管在规模以及技术能力方面,仍具有稳固的优势地位。
03/04