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Cortex-M
  • 恩智浦半导体公司近日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU LPC800系列(基于ARM? Cortex?-M0+)的最新产品。LPC8N04 MCU经过优化,集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口,可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。
    10/31
  • ARM公司的平台安全架构(简称PSA)基于一套源自对多种物联网用例进行分析所得出的硬件与软件规范。其初步针对Cortex-M设备,并包含一系列将在明年4月之前以开源许可免费发布的实现示例。
    10/24
  • 随着物联网技术越来越普及,如何构建一个完整的解决方案以确保数据从传感器到服务器的安全是很必要的。
    09/07
  • 为了进一步加速物联网设备应用装置加速推出,ARM表示将在既有Cortex-M0免预付授权费用计划额外增加Cortex-M3架构设计,让更多物联网应用设备可在完成设计且出货后才收取技术授权费用,让开发者能以更简单、快速方式推出订制化物联网应用处理器产品。
    06/21
  • 据外媒报道,在成功稳固自己移动芯片界的地位后,英国芯片设计方案提供商ARM再次拓展了自家业务,这次它们瞄准了正在蓬勃发展的自动驾驶技术。
    09/21
  • 基于ARM Cortex-M0+内核和低能耗外设,Happy Gecko系列产品为各类IoT应用简化USB连接设计,这些应用包括:智能仪表、智能家居和楼宇自动化、报警和安全系统、智能配件和可穿戴设备等。
    06/23
  • Marvell指出,旗下端对端物联网平台搭载Cortex-M3微控制器及802.11n无线传送,两者为实现小米智能模组及硬体策略的重要组件,而结合Marvell经业界实证及领先业界的EZ-ConnectTM软体SDK,小米将能快速研发智能家庭产品线,并整合自有的云端服务和移动应用程式,推动一个完整的智能家庭生态系统。
    03/05
  • 移动芯片厂商ARM继推出了嵌入式Cortex-M7架构处理器之后,近日又公布了专为廉价低功耗物联网设备打造的全新软件及系统平台,加速物联网设备的发展及部署。
    10/30
  • 两年前ARM正式推出了64位处理器架构Cortex-A53和Cortex-A57。一年之后,苹果率先推出了基于ARM架构自行设计的64位处理器A7,并将其成功商用。随后其他手机芯片厂商也纷纷发布了自家的64位处理器,但是目前大多都还没有商用。即便如此,ARM公司又迫不及待地曝光了其第二代64位处理器。
    07/28
  • ARM(ARMH-US)2日宣布,在台湾新竹科学园区成立新的CPU设计中心,这是ARM首座设在亚洲的CPU设计中心,主要负责ARM Cortex-M处理器系列产品设计、验证与开发,锁定物联网(IoT)、穿戴式装置与嵌入式应用市场。
    06/03
  • 2014年3月31日消息,上海汉枫电子科技有限公司近期针对物联网和智能家居领域推出一款支持声纳配置的低功耗高性价比的Wi-Fi模块,采用96MHz cortex M3内核,该M3中增加了音频处理器,可以进行语音识别和处理。
    03/31
  • 12月23,据外媒EETasia报道,意法半导体加入ARM mbed项目,共同为物联网开发者提供支持。ARM与意法半导体透露,意法半导体已经加入ARMmbed计划,开发者可以使用意法半导体基于ARM Cortex-M处理器系列的STM32 MCU,免费使用MBED软件、开发工具以及线上协作平台。据该公司称这将实现新的电子产品潮流。
    12/23
  • IDTronic宣布推出其M3 Orange移动PC的更新组合。新的M3 Orange+特点是:采用新的操作系统(Microsoft Windows Embedded Handheld 6.5或Windows Embedded CE 6.0)和ARM的Cortex-A8 833 MHz处理器。
    12/18
  • 近日,德州仪器推出业界第一款支持以太网MAC+PHY Cortex-M4的产品Tiva TM4C129x MCU,129x芯片在连接性、通信性和控制性三个方面做到了与物联网的完美契合。
    11/21
  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布Sitara AM335x ARM Cortex-A8 处理器已被选用于最新Arduino电路板ArduinoTRE。TI 1 GHz Sitara AM335x 处理器可为ArduinoTRE提供比 Arduino Leonardo 或Uno高100倍的性能。
    10/11