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ARM
  • ARM发布集成式iSIM身份认证
    ARM预计，到 2035 年将有 1 万亿台联网设备，而这些设备都将需要一个安全的身份认证，从而使利益相关者能够建立信任——例如，使服务提供商信任设备，对设备进行认证，提供增值服务以及在需要时发布安全更新。
    03/12
  • 技术服“软” ARM甩掉实体SIM卡为何赢得掌声？
    2018年2月26日至3月1日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(Mobile World Congress)的科技盛宴上，ARM(安谋)赢得全球再多的掌声也不为过。我们看到这家芯片设计公司推出的iSIM卡技术，旨在取代实体SIM(Subscriber Identity Module，用户识别模块)卡，从而给手机“减负”。
    03/02
  • 英特尔：边缘计算叠加人工智能，加速物联网垂直行业变革
    也是在去年的这个时候，由华为、英特尔、ARM 等在内的6家业内最顶尖企业或组织在北京成立了“边缘计算联盟”。据官方介绍，历经短短一年的发展现已拥有154家成员单位，包括来自智能制造、智慧城市、能源电力和ICT行业的领军企业，以及相关领域研究院所和大专院校。
    12/07
  • ARM发布最新平台安全架构：支持碎片化物联网系统
    在未来，我们会有上万亿个互通互联的电子设备，它们的核心价值在于能够安全地分享信息、采集信息，这个安全问题在万亿级别的电子设备的环境中可以想像，这不仅仅是损失一些文件，损失一些财产，更会影响到我们整个社会的安全。 那么，我们觉得整个产业必须要重新考虑安全架构。
    12/04
  • 物联网万千垂直应用落地在即 万亿市场蓄势待发
    2017年，已是物联网“产业化”概念提出的第九年。以2016年7月软银以322亿美元收购芯片巨头ARM为标志性时间点，物联网产业彻底从时间点之前的模糊性、概念化转换成为了细分化、垂直化与落地化。自此，物联网产业正式成为全球群雄逐鹿的主战场，由此也真正开启了物联网“产业化”的新征程。
    11/21
  • 云里物里最新IoT解决方案亮相ARM“mbed Open”大会
    2017年6月21日，ARM“mbed Open”大会于上海虹桥元一希尔顿酒店顺利举行。本次会议是基于“进军安全的IoT市场，创造更大的商业价值”的主题，围绕智慧城市，充分利用ARM庞大的生态系统资源来为客户创造最佳价值所举办的活动。
    11/24
  • 芯片巨头ARM进军工业物联网领域
    在发展的过程中，ARM公司的销售和股票价格持续上涨，管理层自然不愿意出售。但孙正义对于人工智能和网络设备的未来世界观的影响下，有个别股东的保护，ARM的未来的能力，而这些是西格斯共鸣。
    11/21
  • ARM进军工业物联网领域，其操作系统将奉行最高级网络安全标准
    在发展过程中，ARM 公司的销售和股价不断攀升，管理层自然不想出售。但孙正义对未来人工智能和互联设备影响下的世界的看法，以及有能力将 ARM 的未来放在单个股东的保护下，这些都与 Segars 产生了共鸣。
    11/20
  • 1万亿设备安全愿景，物联网时代ARM和它盟友怎么做到？
    11月6日至10日，2017 Arm年度技术论坛先后在上海、北京、深圳达成“全国巡演”，完美落幕。
    11/13
  • ARM推出PSA与Mbed Edge，推动物联网安全与边缘运算进程
    ARM近期推出针对物联网安全的PSA架构及强化边缘管理的Mbed Edge，稳固与强化物联网市场基础建设与推动力道。
    11/10
  • 芯片之争：巨头大肆押注，抢夺物联网时代制高点
    物联网将有数千亿智能设备连接互联网，给所有芯片厂商带来巨大商机，半导体也将迎来洗牌格局，日本软银孙正义寄望ARM，英伟达在人工智能芯片实现了超车，博通甚至向高通提出收购要约，耗资千亿美元，一旦交易成功，将是全球半导体行业最大的一笔并购案，必然对整个芯片产业产生巨大影响。
    11/10
  • ARM：物联网芯片降价到50美分才能激活IoT产业
    物联网(IoT)的未来可能取决于售价不到50美分的芯片?根据最近在ARM年度科技论坛ARM TechCon一场专题讨论上的技术专家表示，未来的IoT SoC需要搭配新型的内存、连接性与传感器等功能，才能扩展至IoT所需要的规模;然而，实现这一目标的道路仍不明朗。
    11/01
  • 芯片降价到50美分以下才能激活物联网产业
    物联网(IoT)的未来可能取决于售价不到50美分的芯片?根据最近在ARM年度科技论坛ARM TechCon一场专题讨论上的技术专家表示，未来的IoT SoC需要搭配新型的内存、连接性与传感器等功能，才能扩展至IoT所需要的规模;然而，实现这一目标的道路仍不明朗。
    10/31
  • 恩智浦在LPC800系列微控制器中集成NFC技术，实现物联网应用的智能标签革新
    恩智浦半导体公司近日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU LPC800系列(基于ARM? Cortex?-M0+)的最新产品。LPC8N04 MCU经过优化，集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口，可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。
    10/31
  • 孙正义：软银希望控制90%芯片市场
    孙正义表示，软银收购ARM Holdings公司只是一个开始，因为到本世纪末，随着机器人在智能领域超越人类，半导体需求将出现爆炸式增长。
    10/26