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2013年度国家科学技术奖
达华智能“RFID标签制造核心装备”参加年度国家科学技术成果评比
科技部近日公布2013年度国家科学技术奖初评结果,并公示通过初评的国家技术发明奖(通用项目57项)、国家科学技术进步奖(通用项目139项)。在技术发明奖中,上市公司金钼股份3位专家参与的“高性能钼合金材料制备关键技术及其应用”、达华智能专家参与的“高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备”、光讯科技专家参与的“高速半导体激光器制备、测试与耦合封装技术”等入选。
07/05