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集成芯片
  • 5G部署在中国跑出了“5G速度”,截至2020年底,我国已建成开通5G基站71.8万座,占全球70%。
    05/11
  • 硅芯片是当代信息技术的核心,当前正向“深度摩尔”(More Moore)和“超越摩尔”(More than Moore)两个方向发展。
    05/07
  • Alien Technology发布了最新款集成芯片Higgs-9。据该公司称,在其已推出的芯片中,Higgs-9可提供最高存储容量,具有更高的灵敏度和更低的成本。此款芯片是公司自1994年成立以来的第九款芯片,它取代了以前最高存储芯片Higgs-3。
    05/06
  • 2017年3月1日,“2016(第十届)‘物联之星’RFID世界年度最有影响力评选活动”结果正式揭晓!本次RFID评选在电子标签、读写设备、有源、系统集成、芯片、生产设备、最佳进步、国际品牌、成功应用、创新产品、年度事件等11个子奖项中角出了71个大奖。
    03/06
  • 8月15日,2013第六届国际物联网发展高峰论坛与“2013第五届中国(深圳)国际物联网博览会”同期举办。会上,北京中关村物联网产业联盟秘书长张建宁作了“物联网商业模式的分析”的主题报告。以下是文字实录:
    08/29
  • 4月15日,知名NFC芯片厂商Inside Secure宣布其MicroRead NFC控制器将支持最新的Linux 3.9内核,以加速集成芯片在Linux系统TV、机顶盒、GPRS设备和工厂设备等领域的应用。
    04/17
  • 12月11日,博通宣布将推出其第一款四合一集成芯片,集NFC、Wi-Fi、蓝牙、MF等功能于一身,博通还表示,将为OEM商们提供无以伦比的尺寸、性能和价格优势。
    12/13
  • 2010年3月,握奇Quipass ETC“一揽子”方案中的车载单元OBU中标北京快通高速路电子收费项目,这是国内第一个集成芯片技术项目,也意味着北京的不停车收费时代将真正开启。
    04/06
  • 国内领先的芯片设计公司深圳市中兴集成电路设计有限责任公司现已正式更名为国民技术股份公司。新的公司名称将更有助于这家高科技企业树立更具亲和力的形象,使公司有了向新领域发展的形象基础。   
    07/16
  • 蓝牙技术联盟BluetoothSIG日前表示,已经解决了将多种无线技术的优势高效率集成的解决方案,这是ABIResearch期待推动集成芯片发展的主要动力之一。预计到2011年,集成多种无线功能的芯片出货量将达8.8亿片,功能集成包括蓝牙(Bluetooth)、无线局域网(Wi-Fi)、Wibree(现在称为超低功率蓝牙)、WiMedia(UWB)、带FM广播功能的NFC和GPS。
    09/10
  • 日前,路透社援引恩智浦半导体(NXP BV)首席执行官Frans van Houten透露的消息,这家荷兰芯片公司将从2007年第4季度开始向三星电子(Samsung Electronics Co. Ltd)供应集成芯片,用于这家韩国消费电子巨头的低成本手机。
    09/10
  • 近期,韩国电信宣布与捷德公司订立合同共同开发高科技通用集成芯片卡(UICC),并将其用于3G无线宽带业务。
    08/24
  • 从三月份起,委内瑞拉将向公民发放电子护照,使该国成为拉丁美洲第一个使用有集成芯片的护照的国家。
    03/14
  • ABI报告称UHF的集成芯片将读写器的价格下降;成本太高妨碍了RFID在欧洲供应链上的应用;Avery Dennison 指定17家有资格的封装厂家;AeroScout, Alanco 联合开发Wi-Fi 追踪应用;HID, INSIDE 合作RFID在门禁方面的应用;新西兰护照采用Philips的芯片(ISO14443-A);南韩赞成Savi的433.92 MHz RFID系统;AIM Global 使用新的RFID标识
    03/04