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【IOTE】传麒智能将携RFID电子标签复合机等产品亮相IOTE2022深圳物联网展

深圳市传麒智能电子机械有限责任公司创立于2015年，是一家RFID电子标签全生产链的设备供应商，我们提供从天线生产、芯片封装、标签复合到标签检测等全流程的设备。

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【IOTE 国际物联网展】传麒智能将携高兼容性RFID复合设备精彩亮相IOTE2021深圳

深圳市传麒智能电子机械有限责任公司创立于2015年，是一家RFID电子标签全生产链的设备供应商，我们提供从天线生产、芯片封装、标签复合到标签检测等全流程的设备。

07/13

三星宣布新一代封装技术I-Cube4已完成开发

三星宣布，其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)已完成开发，将再次引领了芯片封装技术的发展。

05/07

我国5G毫米波芯片研发成功

6月15日，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。

06/16

无锡首条红外传感器芯片自主封装线投产

5月6日，国家集成电路设计产业园，由江苏无锡芯感智半导体有限公司投资、设立的红外传感器芯片自主封装线正式投产。据了解，这也是无锡首条红外线芯片封装线的投产。

05/13

RFID技术到底还有多大的市场空间

RFID整个产业链包括了标准制订、芯片设计与制造、天线设计与制造、芯片封装、读写设备开发与生产、系统集成和数据管理软件平台以及应用系统开发等7个方面。

07/15

中国天量进口美国芯片封装类公司迎大利好（名单）

周末中美谈判取得积极进展，构成市场最大的外部利好因素。其中，外媒报道中国将进口美国2000亿美元的芯片，市场的理解是：把芯片进口回来之后，国内的封装测试企业的业务量会大增！集成电路封装类公司将成为下一个科技炒作爆发点！

02/19

深圳明宏自动化将精彩亮相2017深圳物联网展

近日记者获悉，2017中国国际物联网博览会夏季展将于2017年8月16-18日在深圳会展中心举行，预计来自全球的展商数量将超过600家，观众数量将超过10万人次。深圳市明宏自动化设备有限公司(以下简称“深圳明宏自动化”)受邀出席此次展会并将在现场展示公司最新的电子标签封装设备。欢迎行业人士前来交流讨论!展位号：B48

07/05

世纪鼎利：定增收购一芯智能过会，协同职教夯实主业

定增收购一芯智能及募配4.6亿元方案过会，5月24日，公司公告，定增+现金收购一芯智能100%股权及募集配套资金获证监会无条件通过。公司以12.31元/股发行3787.16万股(作价4.66亿元)+现金2.00亿元收购一芯智能100%股权(作价6.66亿元)，同时采用定价发行的方式向华夏人寿等2 名特定对象定增募配4.6亿元拟用于支付本次交易现金对价及高速 RFID 芯片封装设备设计等。

05/26

世纪鼎利收购一芯智能标的资产预估值6.7亿元

世纪鼎利6日公告，公司将通过发行股份+现金方式购买王莉萍等方合计持有的一芯智能100%股权，标的资产预估值6.7亿元，交易价格6.66亿元。公司同时将向华夏人寿等2名对象配套募资不超过4.6亿元，用于支付现金对价以及投向RFID芯片封装设备开发等项目，公司的员工持股计划将参与配套募资。

11/07

莱普生助力洛阳成为物联网“技术高地”

洛阳莱普生信息科技有限公司副总经理闫玉良说，公司依托物联网技术开发出食品溯源管理系统、动物溯源管理系统、零售管理系统等产品，在电子耳标、超高频芯片封装工艺、智能传感设备等领域处于国内前列。

09/29

明宏自动化设备--因为专注，所以专业

随着物联网产业规模的迅速扩大，在零售，资产跟踪，以及工业上随处可见RFID电子标签的影子，RFID的应用范围越来越广，故而对RFID封装设备的需求和要求也在不断的增加。伴随着日益激烈的市场竞争，深圳市明宏自动化设备有限公司始终专注于芯片封装设备的研发、生产和定制化，为客户提供高性能，高品质，高技术含量的优秀产品和服务。

06/15

金融IC卡芯片安全测试之半侵入式篇

半侵入式攻击是指攻击者从卡片正面或背面去除芯片封装，暴露芯片硅衬底或者顶层金属层，但不需要对内部电路进行电接触，在暴露芯片表面之后，结合其他攻击手段获取保存在芯片内部的敏感信息，比如密钥、存储器内容等。

12/10

英米加公司和德国劳动人员监控中心签订20万安全监控人员RFID标签

英米加公司和德国劳动人员监控中心签订20万安全监控人员RFID标签，该电子标签采用ABS材料与EPC Gen 2无源超高频(UHF)芯片封装，可在建筑工地追踪工人动向。

06/11

央行推动金融IC卡整合力促应用软件开发

据悉，央行继续大力推动金融IC卡应用的整合，将对国内整个IC卡产业从芯片设计、制造、测试，模块封装，卡基生产，卡片封装，卡片印刷，COS开发，生产设备制造，读写机具生产，应用软件开发等全产业链发展产生有力的促进作用。

04/01