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芯片企业
  • 美媒彭博社当地时间2月28日报道,美国加利福尼亚北区联邦地区法院在无陪审团审判中正式宣判福建晋华无罪,不存在“经济间谍活动”。负责本案的高级法官切斯尼(Maxine M. Chesney)认为,美国检方未能证明福建晋华公司窃取盗用了美国芯片巨头美光公司的专利数据,故针对福建晋华公司的其他刑事指控不成立。
    02/29
  • 高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度,芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片,商用芯片在 2023 年底陆续发布,预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是,5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低,给予了国内芯片初创企业更多的发展空间,必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。
    02/19
  • 半导体生产是一种高度复杂的工艺,涉及数百个工序。由于尺寸特殊且非常精密,几乎无法手动生产集成电路。此外,生产对纯度、洁净度和功能性提出了严格要求。因此,半导体工厂需要高度自动化、智能互联、模块化且灵活的生产理念,物联网RFID技术推动半导体行业的自动化发展,提高芯片企业产能!
    08/10
  • 近日,北斗卫星导航定位芯片级解决方案提供商华大北斗与中信证券签署上市辅导协议,拟A股挂牌上市。据悉,最快将于2023年第一季度正式递交招股书。
    11/07
  • 消费电子一直是芯片半导体产业的“香饽饽”应用,数字时代下爆发的电子产品需求浪潮,给高通、英特尔、联发科、英伟达、三星等芯片企业带来了耀眼业绩,每年智能手机、PC、智慧电视、TWS耳机、蓝牙音箱等搭载消耗的数十亿芯片,将半导体行业推向时代风口。
    04/27
  • 04/25
  • 如果问未来芯片最大的市场在哪里?那答案必然是物联网芯片,它将超越PC、手机领域的应用量。未来,芯片作为物联网基础层的核心,将是抢占物联网时代的战略制高点。
    07/13
  • 5月19日,欧洲最大的芯片企业之一恩智浦投资建设的人工智能应用创新中心在天津正式启动。
    05/21
  • 特朗普政府对于中国华为公司的限制措施已经导致美国芯片企业库存严重积压 ,而华盛顿给出的对于芯片行业的228亿美元援助措施远不足以填补这一缺口。
    09/03
  • 日前由中国移动集团承办的第六届中国移动全球合作伙伴大会推出了权威报告《中国移动2018年智能硬件质量报告(第二期)》,这份报告立足产品综合能力,突出用户体验结果,极具参考价值。而其中含金量最高的“物联网连接能力综合评测”部分, IC芯片企业联发科技公司凭借自研MT2625 NB-IoT芯片技压群雄,夺得该环节桂冠。
    12/21
  • 随着智能终端设备的普及,越来越多的设备被连入互联网中,不仅是电视、洗衣机、电冰箱、空调等传统家电,水表、电表、天然气表等人民生活密不可分的仪表也会被接入网络。可以说,万物相连的时代即将到来。
    12/20
  • 物联网被视为万亿级的市场,而作为芯片行业的两大龙头企业高通和NVIDIA也高度关注这一市场,它们纷纷发布自己的物联网芯片,值得关注的是这两个芯片企业如今开始将AI引入物联网市场,分别推出集成AI功能的物联网芯片,以抢占市场高地。
    04/13
  • 物联网大趋势正在向我们走来,而芯片作为电子元器件的基础无疑将会迎来一场大商机,因为物联网数百亿甚至上千亿的连接需要各式各样的芯片为基础支撑,在未来的物联网芯片市场将会吸引众多玩家的竞相布局,对于芯片企业而言,如何才能更好地抓住这一庞大的蛋糕呢?
    09/21
  • 8月16-18日,2017第九届深圳国际物联网博览会(IOTE2017)将在深圳会展中心盛大举办。物联网行业产业链上下游的企业将汇集深圳,为行业观众带来最新的科技产品和成果。届时,韩国RFID阅读器芯片企业PHYCHIPS将在本届博览会上盛装亮相(展位号:2A09-3),欢迎行业人士前往参观交流。
    07/21
  • 物联网产业发展愈发的迅猛,这里有洋品牌的引领,更有中国品牌的崛起,RFID芯片话语权之战悄然打响。作为全球物联网行业的推广平台,2017第九届深圳物联网展为您邀请到了占据全球销量90%的核心RFID、智能卡等芯片企业(共17家),隆重展示他们的最新技术成果与创新趋势,下面让我们集中预览即将亮相的芯片品牌!
    07/17