晶圆 - RFID世界网新闻中心

博世推出的这两款MEMS加速度传感器体通过晶圆级芯片尺寸封装工艺（WLCSP），体积仅为有1.2 x 0.8 x 0.55 mm³，与博世当前一代加速度计 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸缩小了 76%

01/22

用在半导体CST材料搬运AGV小车的RFID

在CST晶圆盒上安装TI Tag标签，标签内录入CST晶圆盒材料的信息。在工艺设备AGV搬运CST时，半导体RFID读写器会通过无线射频信号识别CST晶圆盒上的TI Tag标签信息，获取所运输CST晶圆盒的信息，并根据TI Tag标签信息中CST晶圆盒材料的种类将其运输到对应的目的地，同时记录下此次运输的时间，并将运输时间、CST晶圆盒种类、运输目的等信息上传到管理系统中，系统根据CST晶圆盒信息对进行生产计划库存管理，实现运输过程中的自动化和智能化。

12/13

瑞萨电子宣布完成Panthronics收购获得其NFC技术

近日，日本半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布已经收购专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG。

06/07

预计到2030年，RFID技术相关的标签、读卡器、软件和解决方案等市场份额将达到350亿美元

近日，国际市场研究机构 Research And Markets 发布了一份题为“RFID市场按产品（标签，阅读器，软件和服务），标签类型（无源，有源），晶圆尺寸，频率，外形（卡，植入物，钥匙扣，标签，纸质标签，频带），材料，应用和地区——2030年全球预测”。

01/09

为什么芯片是方的，晶圆是圆的？

熟悉半导体制造流程的朋友知道，芯片在切割封装之前，所有的制造流程都是在晶圆（Wafer）上操作的。不过我们见到的芯片都是方形的，在圆形的晶圆上制造芯片，总会有部分区域没有利用到。所以为什么不能使用方形的晶圆来增大利用率呢？

12/13

摩尔定律走到尽头后，厂商们开始卷封装了

我们总能从各种渠道看到硅片的模样，那散发着五彩光芒的硅晶圆仿佛在向世界诉说着埋在晶圆表面下面那几十亿个晶体管的故事。

12/12

全面解读：可读FOUP晶圆盒的RFID半导体读写器设备的使用

随着国内半导体行业的发展，行业间的竞争也随之日渐激烈，加之成本上升、国外政策等问题，减少生产成本、提升生产效率成了企业的目标。半导体生产是一种具有高度复杂的生产工艺，对生产环境、生产工序都有着极为严苛的要求，尺寸特殊且非常精密，几乎无法手动生产集成电路。而RFID技术作为物联网的感知层面，是现实世界与虚拟世界进行信息交换与通信的核心环节之一，实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理等。

09/21

晨控半导体RFID设备CK-S640/CK-S650，聚焦晶圆盒储存柜“身份”识别

晨控智能CK-S640、CK-S650系列半导体RFID读写器设备，助力半导体行业智能化、信息化高速发展！并冲破半导体行业RFID长期无自主品牌的窘境，树立RFID国民品牌行业新的风向标。

08/25

RFID地标卡站点传感器厂家-国内实力品牌

百年变局交织世纪疫情，健永科技迎难而上，创新产品，冲破长期以来在工业环境应用中RFID数据采集漏读串读等问题，持续推出工业环境应用的RFID读卡器设备，形成成熟的产品线，不同的产品形态应用在不同的工业场景：AGV小车物料运输、RGV小车搬运、EMS悬挂小车输送、半导体晶圆盒、立库穿梭车、电镀行业、医药分拣线、汽车生产线等。

08/03

【IOTE】致力于无源智能传感器，卓捷创芯将亮相IOTE深圳物联网展

卓捷创芯是一家具有多市场领域、多产品线的无晶圆厂(Fabless)半导体集成电路芯片设计公司, 是中国国家级高新技术企业。

06/07

健永科技半导体RFID系统走出半导体行业生产模式新路

半导体产业是资本密集、技术密集型产业，在生产的过程中，智能化、自动化程度高，且对环境有着极为严格的生产要求，对生产的每一个步骤都需要进行精准的掌握，了解每一个生产步骤的所有信息。在半导体产业中采用RFID技术，能够保障半导体在生产时的生产效率、品质以及过程中的工序管理。

03/15

Intel台积电代工之争，国内云计算芯片厂商坐收渔翁？

虎年初始，芯片界大事件不断，前有AMD完成对赛灵思的收购，后有英特尔宣布将以54亿美元收购以色列半导体代工厂高塔半导体，高塔半导体一直是全球排名前十的晶圆代工企业

03/01

这一波历史罕见的缺芯原因被发现了

近日，比亚迪集团董事长兼总裁王传福做了一次分享，他提到，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。据悉，目前1辆新能源汽车可以消耗掉1盘晶圆的IC量，王传福也提到，因为‘缺芯’的问题，全球大约700万辆电动车没有生产。

11/23

【IOTE 国际物联网展】深耕2.4GHz有源RFID行业，南京中科微将精彩亮相IOTE 2021·深圳站

南京中科微电子有限公司，是一家无晶圆型的集成电路设计公司，由中国科学院微电子研究所和南京物联网中心以及留美海归创业团队于2012年底共同创建。

07/20

全球晶圆产能告急！RFID行业如何打破“缺芯”困境

在产业大环境不断变化的过程中，由于受到整个半导体产业链的连锁影响，RFID芯片供应链也遭受到了一定的冲击。

06/16