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封装测试
  • 据悉,立联信总部位于法国,主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售,产品方案主要应用于智能安全芯片领域,并在近年逐渐将业务扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等领域。
    03/17
  • 从南京经济技术开发区获悉,我国首个5G微基站射频芯片YD9601,在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功,目前正在进行封装测试。
    03/04
  • 华大恒芯研发生产基地及运营中心项目则将在成都高新区新川科技园建设溯源防伪应用研发生产基地和大数据运营中心,涵盖RFID标签封装测试制造车间、RFID芯片研发中心、RFID应用测试实验室、大数据运营中心等,提供从芯片到设备、到系统、到数据的一条龙信息化服务。
    09/03
  • 成都西谷及西部芯辰集成电路有限公司打造的世界上第一颗超低功耗SOC “万物互联LDSW 芯片”,已经于2019年2月18日在中芯国际下线,经过封装测试后,便可提供给用户进行二次开发使用。它实际就是一个超低功耗智能有源RFID芯片。
    03/07
  • 周末中美谈判取得积极进展,构成市场最大的外部利好因素。其中,外媒报道中国将进口美国2000亿美元的芯片,市场的理解是:把芯片进口回来之后,国内的封装测试企业的业务量会大增!集成电路封装类公司将成为下一个科技炒作爆发点!
    02/19
  • 在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。
    03/02
  • 电子半导体行业,兼有物联网、国产芯片、移动支付等概念。公司主营业务是集成电路封装测试,营收快速增长,随着不断对外收购资产整合提升运营效率,盈利能力将显著提高。二级市场经过充分调整后,发起二次攻击波,强势整固态势明显,短期具备挑战前期高点的能力。
    11/09
  • 2014年世界经济趋稳回升,全球半导体市场仍保持增长势头;国内经济持续稳健发展,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。
    06/24
  • 继去年集中签约14个项目,今天又有25个项目落户合肥,项目总投资达138亿元。1月12日上午,合肥市举办集成电路产业项目集中签约仪式,芯福热成像芯片设计等25个项目集中签约。
    01/13
  • 基于今年早期公布的投资计划,德州仪器(TI)近日宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房,进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期,TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币。
    12/23
  • 工研院IEK ITIS 计划公布 2011年第四季及全年度我国半导体产业回顾与展望, 2011年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,700亿元,较2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度台湾IC产业产值总计为新台币1兆5,558亿元,较 2010年度的1兆7,537亿元略为衰退。
    02/17
  • 日前,第9届中国半导体国际博览会暨高峰论坛(IC China)在上海隆重开幕。展会期间,国内主要的IC设计企业,大唐电信向业界集中展示了IC设计与产品、芯片制造、封装测试、集成电路应用等领域的众多产品及解决方案,包括移动支付解决方案,dPMR数字对讲机解决方案,智能卡整体解决方案,行业应用解决方案,身份识别解决方案,金融IC卡芯片解决方案,社保卡芯片解决方案等。
    11/02
  • 2010年6月2日~3日,首届深圳集成电路创新应用展在深圳会展中心举行,吸引了百余家IC设计、方案设计、封装测试等厂商参展。这届展会应该是中国IC业从全球经济不景气中复苏的一个标志。
    07/30
  • 7月13日,美国IC(集成电路)专业风投公司Tallwood和无锡新区正式签约,合作成立5000万美元的IC专业投资基金,其中Tallwood将出资85%,无锡新区将出资15%。该合资公司将会成为Tall-wood在华投资总部,主要投资设计、封装、测试等IC相关项目,并计划投资40%的资本在无锡本地,目标成为中国最成功的IC专业股权投资公司。
    07/21
  • 得益于IC卡行业需求的不断攀升,山铝电子采取差异化经营获得了快速发展,而淄博正在以山铝电子为龙头,建立芯片封装测试集群。
    09/24