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元件
  • 村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)是一家总部位于日本的全球领先的电子元件和设备制造商。自1944年成立以来,村田在电子领域取得了卓越的成就,成为了该行业的重要参与者之一。
    07/13
  • 全球可信赖身份解决方案领导者HID Global近日宣布推出全新OMNIKEY安全元件
    04/07
  • 据麦姆斯咨询报道,哈佛大学John A. Paulson工程与应用科学学院(SEAS)的团队开发了一种能调整激光各种特征参数的超表面,且无需额外的光学元件。
    08/20
  • 全球领先的纳米电子学和数字技术研究与创新中心imec,提出了一种基于硅光子芯片的光机械超声传感器,得益于创新的光机械波导,该传感器具有前所未有的灵敏度。凭借这种高灵敏度波导,其20 μm小型传感器的检测限优于同尺寸压电元件两个数量级。
    03/29
  • 据台湾媒体报道,台湾“科技部”与“中研院”共同宣布“量子台湾”计划,2022年起要以5年80亿元的经费打造量子“国家队”,开发量子计算机与量子通信核心元件关键技术。
    01/26
  • 2020年9月19日,第十六届全国敏感元件与传感器学术会议(STC2020)在沈阳成功召开。
    09/22
  • 其中整流天线是结合整流器与天线设备的元件,1960 年代发明以来便常用于无线射频辨识(RFID),除了能储存和处理资讯、调制射频讯号,也可将无线电波与红外光转换成直流电。
    08/12
  • 芯片是半导体元件产品的统称,是电子学中将电路小型化的一种方式。虽然,在日常生活中,我们常将芯片、集成电路和半导体混同使用,但它与半导体和集成电路其实略有不同,通常半导体指的是一类材料的总称,集成电路是用半导体材料加工而成的小型化电路的大型集合,而芯片则是由一种或多种类型的集成电路形成的产品。如果将其映射到生活中,那么半导体是纤维,集成电路布料,而芯片则是衣服,这样是不是很好理解了呢?
    07/23
  • 手机通信模块主要由天线、射频前端、射频收发、基带构成,其中射频前端是指介于天线与射频收发之间的通信元件,是终端通信的核心组成器件。
    05/28
  • 该光学传感器是基于硅(IMOS)平台上的磷化铟(InP)膜,非常适合包括激光器或探测器等无源元件。
    05/22
  • 十多年来,二维纳米材料(如石墨烯)一直备受追捧,被认为是制作更优的微型芯片、电池、天线和许多其他设备元件的关键。但是,这种厚度仅有原子级别的材料,若要实现应用,无疑面临着一项重大挑战:如何在不影响品质的情况下大量生产?
    03/20
  • 近日,来自德累斯顿、开姆尼茨和大阪的研究人员最近在《科学进展》上发表了一篇文章,提出了一种开创性的有源矩阵磁传感器系统。该传感器系统由2×4磁传感器阵列、控制传感器矩阵所需的有机自举移位寄存器和有机信号放大器组成,所有的电子元件都是基于有机薄膜晶体管,并集成在一个单一的平台上。
    03/12
  • RFID系统最基本的由电子标签、读写器和天线组成。电子标签由耦合元件以及芯片组成,每个标签具有唯一的电子编码,附着在物体上标识目标对象;阅读器是用来读写标签的设备;天线是标签和读写器之间的信息传递媒介。RFID最早可以追溯到第二次世界大战时,被用于空中作战时的辅助敌我识别,后期雷达的改进和应用奠定了rfid的理论基础,经过技术的发展与逐渐成熟,渐渐迈入商业化应用阶段,直至今日,RFID的种类十分丰富,技术相对成熟,在我国更是得到了政府的大力扶持,使其市场应用逐渐普遍。
    02/20
  • 随着4G跨入5G,Wi-Fi从802.11ac转向802.11ax(Wi-Fi 6)标准,无线通讯前端模块(FEM)需求明显窜出,需要的多种异质元件包括各类射频(RF)、功率放大器(PA)元件等快速放量。
    01/08
  • 近日,博世推出了Light Drive智能眼镜系统并声称其是世界上第一个全天透明的智能眼镜解决方案。
    01/02