芯片 - RFID世界网新闻中心

2012~2014年NFC认证：芯片NXP最多系统产品Sony较全面

DIGITIMES Research观察，至2014年12月中旬为止，NFC论坛(NFC Forum)所通过的认证芯片以恩智浦(NXP)通过最多项认证，系统产品则以Sony较全面。

12/25

12月23日，记者从农业银行武进支行了解到，根据央行部署，今年10月底前全国POS终端将关闭金融IC卡(即芯片卡)降级交易，芯片和磁条卡复合卡上的磁条卡将不能再刷卡交易。这意味着银行磁条卡升级芯片卡的步伐将加速，银行借记卡正在迈向“芯”时代。

12/24

湖北地理信息企业积极开拓物联网技术

《湖北省物联网发展专项行动计划(2014—2017)》于最近出台。《计划》中明确提出，湖北省物联网产业将全力突破智能传感器及芯片技术等四大核心关键技术，发展物联网器件及终端制造业、物联网软件开发和信息系统集成服务业。

12/24

大联大为展讯及瑞芯微提供NFC整合方案

大联大旗下世平集团近期推出整合方案，可以方便手机、平板电脑系统端厂进行整合展讯、瑞芯微的手机、平板的芯片处理器、与恩智浦(NXP)及德仪(TI)的NFC芯片进行搭配整合于一个主机板上的服务，以抢攻NFC智能手机这块正崛起的大饼。

12/23

雷军看中的是物联网机遇

在与雷军交流的三个多小时里，我强烈感受到，他依然保持着自己制造最少品类的决心――小米只做手机、路由器和电视。我不认为雷军花12亿来“拉拢”美的，是为了美的的制造能力，雷军的目的或许是：让美的成为范例，吸引更多的家电厂商一起合作，从而建立以小米为核心的标准。

12/22

英国巴克莱银行计划开发NFC手套支付

巴克莱银行通过对英国2000名民众进行民调得出了结论：74%的用户认为圣诞购物季的最大的麻烦在于支付形式不够方便。所以，巴克莱银行计划开发一种新型的支付工具：手套。这种手套内置NFC芯片、同时支持触摸屏操作，也就意味着你在结账时不需要摘下手套，直接触碰支付就可以了。

12/22

天喻信息入围中国工商银行PBOC3.0金融IC卡/国密供应商

天喻信息12月18日晚间公告，公司17 日收到中国工商银行股份有限公司财务会计部集中采购部秘书处发出的《中国工商银行全行PBOC3.0 芯片卡空白卡片项目/国密接触式（A 项）谈判意见通知书》和《中国工商银行全行PBOC3.0 芯片卡空白卡片项目/国密双界面（B 项）谈判意见通知书》，公司被确定为中国工商银行全行PBOC3.0 芯片卡空白卡片项目（国密接触式和国密双界面）供应商。

12/19

物联网发展将进一步推动传感器创新

一些常用的传感器测量温度、压力、振动、液流和加速度。此外，摄像机和麦克风也很常见。现在，新出的电话还有陀螺仪和磁场计。现在的单芯片解决方案含有三个加速度计、三个陀螺仪和三个磁场计。我们会看到目前的传感器在精度和灵敏度上会不断改进，而且还能够探测其他形式的能量和物质。

12/16

提前防爆胎轮胎要长点“芯”

了解清楚这些知识对普通车主来说确实很麻烦，不过随着轮胎智能化的发展，这些问题就都不是问题了。

12/17

2014年江苏省前三季度新增金融IC卡3150万张

记者从相关渠道了解到，江苏省自2010年开展金融IC卡推广应用工作以来，金融IC卡发卡规模迅速增长，截至2014年9月底，全省金融IC卡累计发卡量为6948万张，同比增长203%。2014年前三个季度金融IC卡新增发卡3150万张。明年起，全国性商业银行将只发行芯片卡。

12/15

可穿戴设备快速渗透企业市场变革在所难免

12月15日消息，据国外媒体报道，可穿戴设备的出现像飓风一样横扫业界。从手表到眼镜再到头戴设备，以芯片和内置传感器为依托的衣服及其附件产品已经走入人们的视野。更重要的是这一市场似乎并没有放缓的趋势。

12/15

Tageos宣布推出带有Monza R6芯片的UHF RFID标签

纸质RFID标签制造商Tageos，日前宣布推出采用Impinj公司MonzaR6 RFID芯片的EPC Gen 2无源超高频(UHF)RFID标签。

12/15

物联网和汽车传感器将推动芯片增长

明年，传感器将是芯片厂商的一大机遇，这是物联网将推动芯片产业增长的一个迹象。调查显示，传感器、大数据应用、医疗设备将拉动明年芯片产业营收的增长。

12/12

台新银行抢先推感应式、芯片与磁条三合一mPOS移动收单服务

有鉴于卡友使用感应支付占比大幅提升，台新银行携手国际发卡组织万事达卡5日合作推出全台第一「三合一mPOS移动收单服务」，首次结合感应式、芯片与磁条三项交易技术，透过移动装置连接mPOS读卡机，不受时间、地点限制，提供消费者及商家更加便捷，同时兼顾安全的信用卡收付服务。

12/12

晶圆代工厂IC销售成长率超越芯片市场

根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。

12/12