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04/22
【IOTE】物联网安全芯片及解决方案提供商——宏思电子将亮相IOTE国际物联网展
04/22
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rfid技术重新定义运输管理
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04/19
恩智浦
恩智浦携手Garmin带来安全便捷的NFC移动支付体验
Garmin Ltd.旗下的Garmin International, Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件(SE)和近距离无线通信(NFC)解决方案,用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive 3和Forerunner 645 Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的Loader Service配置解决方案,Garmin能轻松快速地在产品中部署Garmin PayTM,而不影响安全性。
02/08
世平推出以恩智浦QN9080为基础的共享单车解决方案
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)QN9080为基础的共享单车解决方案。
01/24
芯片业最大并购交易将完成:欧盟批准高通收购恩智浦
布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司(NXP),标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成,此前,这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。
01/12
基于恩智浦NFC技术的动感混音游戏DROPMIX面世
DROPMIX这款混音游戏节奏明快,玩家只需通过下载免费的App,将移动终端与游戏板相连接,并放入嵌有NFC芯片的卡片,即可利用热门金曲创造独一无二的混音效果。
01/10
恩智浦宣布针对工业4.0推出基于社区的工业Linux发行版
开放式工业Linux系统(OpenIL)打破了实时计算和网络的障碍,以标准的、基于社区的发行版帮助OEM厂商步入工业4.0时代。
12/08
中国移动发布咪咕盒子2.0版 支持nfc近场通讯
基于NFC简便、快速的触碰式连接,咪咕盒子2.0最大程度上简化机顶盒操作,轻轻”一触”即可实现视频推送、周边互动、家长控制和运维装机等功能,全面优化用户使用体验。通过构建“一触即成”的场景式互动,带来用户与智能家居产品的全新交互方式,更加轻松有趣,更加贴合家庭使用环境,带来视频娱乐和互联生活新玩法。
12/05
恩智浦宣布成为百度Apollo平台合作伙伴,共同打造Bluebox开发平台
今天,全球最大的的汽车半导体供应商恩智浦半导体(后文简称“恩智浦”)宣布,正式成为百度Apollo开放平台的合作伙伴。恩智浦将向百度提供无人驾驶、毫米波雷达、V2X、信息安全、智能网联等方面的半导体元器件。
12/04
恩智浦与阿里云合作共同守护物联网安全
恩智浦半导体11月29日宣布与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系,双方将基于现有的合作基础围绕物联网应用展开全方位、多维度的合作,共同为物联网安全提供有力保障。
11/29
支付卡突破性技术问世 无需终端用户输入PIN码
近日在美国举行的金融科技创新展会MONEY20/20峰会上,恩智浦半导体公司推出了突破性创新技术――新型非接触式指纹支付卡解决方案,并展示了新的支付卡交易速度全球标杆。
11/24
高通收购恩智浦半导体年内有望获得日本欧盟批准
美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易,有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准,并且在年底也将赢得欧洲批准。
11/20
恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块,大幅提升身份识别的安全性和耐用性
恩智浦半导体近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。
11/14
博通要花1000亿美元收购高通 最大的障碍是什么?
高通正在关闭其斥资470亿美元收购恩智浦半导体(NXP)的交易。一大原因即在于该笔交易受到了欧洲反垄断部门的反对,因为有公司认为高通的收购价低估了NXP的价值。
11/06
收购再度被延迟?高通收购NXP交易有望明年完成
针对高通收购案,恩智浦执行长Richard Clemmer指出,有关各方正努力希望让这项收购交易能在2017年完成,不过目前时间紧迫,因此完成交易日期可能会延至2018年。
10/31
恩智浦在LPC800系列微控制器中集成NFC技术,实现物联网应用的智能标签革新
恩智浦半导体公司近日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU LPC800系列(基于ARM? Cortex?-M0+)的最新产品。LPC8N04 MCU经过优化,集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口,可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。
10/31
物联网芯片大盘点:产业规模及全球芯片供应商一览
目前,包括国外物联网芯片提供商第一梯队的高通、英特尔、恩智浦、ARM,和国内物联网芯片龙头华为海思、中芯国际、台积电等公司都在纷纷扩大设备、组件和软件开发方面的创新能力,利用自身优势优化物联网时代,这无疑将加速行业发展,推动更多的物联网应用成为可能。
10/26