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印刷电子
  • 近来,北京化工大学孙晓明教授、万鹏博副教授与新加坡南洋理工大学陈晓东教授、深圳大学张晗教授等合作,在所构筑的柔性、透明、自修复薄膜传感器等系列工作的基础上,全面系统地回顾了近年来基于半导体纳米材料、碳材料、导体聚合物等材料构建的柔性、透明气体传感器。
    07/22
  • 从中科院获悉,中国科学院兰州化学物理研究所清洁能源化学与材料实验室阎兴斌课题组多年来致力从中科院获悉,中国科学院兰州化学物理研究所清洁能源化学与材料实验室阎兴斌课题组多年来致力于超级电容器材料与器件的研究。
    07/21
  • 肌电图检查是一种利用肌肉的电子信号诊断出神经肌肉疾病的医疗手段,但一般情况下,它需要将一根电极针插入需要检查的肌肉内才行。显然,这种检查方法并不会让患者感到舒服,于是来自特拉维夫大学(TAU)纳米科学与纳米技术中心的一支团队开发出了一种使用更为舒服的可替代诊断方法——电子“纹身”。
    07/20
  • 作为一种低成本、高性价比、节能环保的革命性技术,印刷电子技术在过去的二十年取得了飞速发展。
    07/19
  • 印刷电子可以大大降低制造业的成本,而且是环境友好型,对于制造业有着深远的影响。但是对于印刷业来说影响也是不容小觑的。
    07/14
  • 电子包装,或者叫“e包装”,是一个越来越频繁出现在包装印刷和纸品加工行业的话题。尽管电子包装的发展仍处于起步阶段,但不得不承认其为包装业带来一个全新的发展机遇,一些专家甚至预测该技术将会在未来几年内迎来创新性进展。那么,电子包装究竟是什么,这种新兴技术又将对包装印刷业产生怎样的影响,带来怎样的机会?
    07/13
  • 印刷电子和智能系统的供应商Thinfilm电子日前宣布和精酿啤酒及啤酒配送服务提供商Hopsy达成合作关系。这两家公司将合作将Thinfilm的NFC OpenSense技术集成金美国当地生产的精酿啤酒中。无线NFC标签将改善酿酒厂和消费者之间的互动,以及各自品牌的区分。
    06/07
  • 通信服务和印刷电子供应商R. R. Donnelley & Sons及RFID公司Smartrac宣布达成一项合作协议,对一项RFID实施的新流程进行营销,这将驱动物联网智能包装等相关解决方案数量增长。
    05/26
  • 英国工艺创新中心(CPI)已经成立了一个联盟,支持推动英国制造业供应链NFC包装的广泛采用。为期三年的项目,目标是“开发新工艺、设备和应用程序,来生产高容量(数十亿甚至数万亿)的NFC印刷电子元件,”该公司说。
    04/14
  • 近日,印刷电子和智能系统供应商ThinFilmElectronicsASA公司(以下简称ThinFilm)宣布与从事医疗保健和消费品包装的JonesPackagingInc.(“Jones”)合作,两者将共同研发顶级医疗药品智能包装方案,把ThinFilm的NFCOpenSense技术整合到纸板医疗包装中,并创建重要的制造工艺,以便在Jones公司的高速生产线上生产。
    02/18
  • 全球先进的印刷电子和智能系统供应商Thin Film Electronics ASA公司(以下简称Thin Film)近日宣布与从事医疗保健和消费品包装的Jones Packaging Inc. (“Jones”)合作,两者将共同研发顶级医疗药品智能包装方案,把Thin Film的NFC Open Sense技术整合到纸板医疗包装中,并创建重要的制造工艺,以便在Jones公司的高速生产线上生产。
    12/25
  • 挪威印刷电子和智能系统提供商Thin Film Electronics(Thinfilm)宣布,与自助药疗注射系统开发商Ypsomed Group合作,将其近场通信(NFC)OpenSense 技术用于YpsoMate自动注射器,作为提高患者自我护理能力的一种手段。
    11/24
  • 全球领先的印刷电子及智能系统制造商Thin Film Electronics ASA (Thinfilm)近日宣布与科技公司G World Group达成合作,该公司长期致力于为全球防伪认证提供透明、可靠的解决方案。强强联手后,双方将于2015年世界移动大会上发布业界创新产品——首个应用印刷电子技术的“智能葡萄酒瓶”。
    07/13
  • 印刷电子公司Thin Film Electronics (Thinfilm)宣布推出其近场通信(NFC)的产品,该产品将是第一个与世界海关组织(WCO)提供给其成员使用的Interface Public-Members(IPM)防伪工具相集成的基于NFC的解决方案。
    06/09
  • 中国科学院宁波材料技术与工程研究所宋伟杰团队以银纳米材料作为研究对象,可控制备出银纳米颗粒和银纳米线类印刷墨水,进一步采用印刷电子、共混旋涂等成膜技术制备出基于各类基底的导电薄膜。
    04/14