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超高速NFC技术Zing：安全低功耗，适合物联网！

NFC(近场通信) 技术由非接触式射频识别(RFID)技术发展而来，由飞利浦半导体、诺基亚和索尼共同研制开发。它是一种短距高频的无线电技术，在「13.56MHz 」频率下，运行于10厘米距离内其传输速度有106 Kbit/秒、212 Kbit/秒或者424 Kbit/秒三种。目前，NFC通信方面的标准有：「ISO/IEC IS 18092国际标准」、「ECMA-340标准」与「ETSI TS 102 190标准」。

03/15

意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术

意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。

02/27

内存与物联网带动半导体市场一扫沉闷阴霾

随著存储器、物联网(IoT)与其它市场用特殊应用标准产品(app-specific standard products;ASSPs)库存状况获得改善，以及平均售价(ASP)扬升，预估2017年全球半导体市场规模可望年增7.2%，达3，641亿美元。年增幅度高于2016年的1.5%，一扫先前整体市场沉闷阴霾。

02/22

ACCO宣布推出物联网用CMOS射频前端模块

CMOS射频解决方案领域的领导者ACCO半导体公司(ACCO Semiconductor, Inc.)今日宣布推出面向物联网应用的集成射频前端模块AC81030。这款CMOS前端模块为全球市场提供了第一款经济高效的解决方案，单一器件即可满足全球市场的需求。

02/21

5G引领的汽车革命，对供应链产生了什么样的影响？

在过去的十年里，智能手机技术的进步巨大，而且已走入寻常百姓家。在未来的十年里，汽车信息处理、通信、车辆控制以及动力总成技术在电子和电气领域也将迎来创新潮，成为下一个十年的“智能手机”。伴随着的，是半导体电子元件和软件这两大垂直领域供应商的融合。未来，对于4G、5G等先进技术平台的大规模需求，将会让这些技术的供应商比仅仅专注于汽车制造的厂商更有竞争力。

02/20

意法半导体推出新的STM32开发板，支持评估高成本效益的超低功耗LPWAN远距离物联网连接

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN? 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。

02/20

华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番

全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK)今天宣布，公司2016年金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍，实现翻番推荐www.huijindi.com。其中，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约2亿颗。

02/17

英飞凌CEO专访：什么造就了自动驾驶汽车的“零失效”？

喧闹的自动驾驶圈，汽车半导体厂商正在扮演怎样的角色？面对众多科技公司的入局，他们的策略又是怎样呢？英飞凌，作为全球领先的半导体公司之一，多年为汽车等工业应用提供半导体和系统解决方案，日前其CEO在一场访谈中聊了聊这些问题，该访谈来自国外电子工程权威媒体EE Times，雷锋网新智驾（AI-Drive）对这篇文章做了不改变原意的编译整理。

02/16

ST携手移动支付合作伙伴推出可穿戴设备安全解决方案

随着全球半导体公司意法半导体STMicroelectronics的即用型支付解决方案的普及，移动支付或将成为可穿戴设备(如智能手表)的主流。该公司日前和Giesecke&Devrient(G&D)及FitPay合作，使用ST的安全芯片开发了一个安全的硬件和软件解决方案，供那些想要开发MasterCard或Visa卡集成，口令化支付的设备制造商使用。

01/22

NFC顺物联网之势崛起，意法半导体实力几何？

针对物联网的普及，无线传输技术的进展是重要关键，值得注意的是，在各式各样的无线传输技术中，近场通讯(Near Field Communication;NFC)已扮演越来越重要的角色。根据IHS的研究报告，至2020年，NFC智慧型手机销量将达到22亿台，另外，包括PC与周边、网路设备、智慧家庭、车载装置、健康医疗、智慧电表与工业自动化等装置等都将更广泛地内建NFC。

01/16

高通收购NXP后，NFC支付前景如何？

2016年10月27日，高通宣布以 470 亿美元的价格收购芯片公司恩智浦，这是迄今为止全球半导体行业规模最大的一笔并购交易。精明的高通立马成为了全球最大的汽车电子设备厂商，玩起了跨界，从移动芯片市场进入汽车电子市场，寻求多元化发展。

01/13

恩智浦为Hexiwear提供即插即用的NFC解决方案

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码：NXPI)今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块，以最简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。

01/13

ST携手移动支付合作伙伴，开发一站式预认证穿戴方案

凭借立即可用的移动支付方案，移动支付很可能成为智能手表等穿戴设备上的主流应用。意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为这个一站式支付解决方案提供安全硬件技术。

01/10

坤锐电子董事长闵昊：不断开拓RFID，实现物联网的终极梦想

身兼大学教授、半导体公司创业者、企业最高管理者、投资人等多重身份，闵昊在半导体产业摸爬滚打了几十年，积累了雄厚的技术功底、产业资源和企业管理、运营经验。特别是在RFID应用领域，这位“儒商”更是有说不完的话，下面就让我们分享一下他的从业经历和心得吧。

01/09

CISC申报“2016年度中国RFID行业最有影响力国际品牌企业奖”

“2016‘物联之星’ RFID世界年度最有影响力评选”活动已于2016年12月19日正式启动。本次评选活动的网友、企业及专家公开投票阶段为2017年1月4日--2017年2月26日，最终获奖结果将于2017年3月1日公布，并将于2017年3月29在苏州国际博览中心举办颁奖典礼。奥地利CISC半导体公司已正式申报“2016年度中国RFID行业最有影响力国际品牌企业奖”。

01/04