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晶圆产能告急 RFID行业如何度过缺“芯”阵痛?


作者:王小六 来源:RFID世界网 2021-02-07 07:26:35 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:自2019年下半年开始,由于5G、AIoT、汽车电子等方面需求的不断增加,使得晶圆厂的产能不断向这些领域集中,并出现供不应求的情况,导致整个半导体行业出现大面积“芯片荒”。

关键词:RFID芯片[582篇]  

自2019年下半年开始,由于5G、AIoT、汽车电子等方面需求的不断增加,使得晶圆厂的产能不断向这些领域集中,并出现供不应求的情况,导致整个半导体行业出现大面积“芯片荒”。

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进入2020年后,突如其来的疫情让部分依赖进口的原材料出现不同程度紧缺,这也在一定程度上影响了芯片的出货。而到了2020年下半年,国内疫情开始得到明显控制,紧接着下游市场快速复苏,前期积压下来的芯片需求在下半年集中爆发,CIS、电源管理芯片、汽车芯片等相继出现缺货情况。

在产业大环境不断变化的过程中,由于受到整个半导体产业链的连锁影响,RFID芯片供应链也遭受到了一定的冲击。

晶圆产能吃紧 缺“芯”压力陡增

由于贸易环境的变化,使得晶圆代工厂在某段时间集中对个别芯片设计厂商进行供货,大大挤压了其他芯片厂商的产能。在这波意料之外的巨大变动中,RFID芯片的生产供应也迎来了巨大压力。

为了了解目前RFID行业的具体状况,RFID世界网采访到凯路威RFID事业部总监罗希涛,他表示:“RFID是芯片行业里面比较边缘的行业,确实会受主流芯片产能需求的挤压。在目前的情况下,RFID芯片的交货周期难以得到保障,一方面要看整体芯片制造产能的进一步扩展,同时,也要看整体芯片制造供应链在全球范围的协同情况。”

目前,半导体行业芯片供不应求的局面已经形成,随之而来的就是整个产业链的涨价潮。无论是原材料供应商、晶圆厂、封测厂还是代工厂,国内外各大半导体公司几乎全数发布了涨价公告,涨价幅度普遍在5%-20%的区间,部分紧缺产品甚至涨价幅度超过50%,甚至就连已经量产的芯片也出现了不降反涨的反常状况。不过,据目前的情况来看,这股涨价潮并没有蔓延到RFID行业。

据一位IC原厂相关人士告诉RFID世界网,“现在8英寸晶圆代工厂的产能最吃紧,从0.13至0.18微米制程产能基本上都排得很满,12英寸晶圆厂则是28纳米以下制程最抢手。由于现在晶圆代工的交期被拉长,为了满足客户需求,有规模的企业已经不太考虑库存风险,纷纷提前下单以保证安全库存。”

目前,生产RFID芯片所用的晶圆主要以8英寸和12英寸为主,前者的占比更高。对此,RFID世界网与多位业内人士进行了沟通,他们普遍认为,半导体缺芯总体上对国内RFID芯片产能供应的影响还不是很大,不过,还是建议下游厂商比以前更提前一点作好备货计划。

从短期来看,缺芯主要由晶圆产能不足,疫情冲击,再加上部分强势行业挤兑几大因素共同所致。但从长期来看,整个半导体行业缺芯与IC行业垂直分工模式的兴起有很大关系。在过去的几十年里,随着科技行业IC需求的大爆发,垂直分工模式成为了行业的发展趋势,晶圆代工厂顺势而起。

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(来源:Pexels)

站在整个IC产业的角度来看,晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛,激发了上游IC设计厂商的爆发,进而推动了产品设计和应用上的创新,但晶圆代工厂的门槛则随着制程升级变得越来越高,入局的玩家数目则少得可怜,这也是台积电多年来一直独自领跑的原因。

就国内半导体产业情况而言,芯片设计厂商的数量早已远远超过晶圆代工厂商的数量。根据2020中国集成电路设计业年会(ICCAD)上公布的数据显示,2020年中国芯片设计厂商多达2218家,比2019年的1780家多了438家,数量增长了24.6%。

一方面是芯片供应短缺困境,另一方面则是交期不断延长,甚至不再承诺交期,下游厂商不得不面对市场关系变动带来的晶圆代工涨价潮。德国、美国、日本甚至因芯片短缺问题游说台湾相关部门,通过施压台湾制晶圆代工厂来缓解困境。

事实上,对于晶圆代工方面的掣肘,业界早已有所反应。据国际半导体协会(SEMI)最新报告指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。然而,从建厂到产能释放需要一段过程,对眼下而言终究是远水解不了近渴。

RFID行业如何应对缺芯难题?

对于RFID行业所面临的缺芯问题,罗希涛认为:“RFID行业缺芯主要有两方面的问题导致:一方面是晶圆厂产能不足导致,另一方面则是供应链管理的问题,对下游厂商们来说,很多项目可能会中止,或者被迫替换成其他芯片。”

对于当下状况,罗希涛对标签厂商提出了自己的建议:标签厂商在引导客户应用时最好提前作好准备,要么提前备货芯片,要么提前给客户选好备用型号替代品,对于任何上规模的项目需求,独家供应商供货都会存在一些风险。

根据近日的媒体消息,为了应对这次“缺芯”危机,全球多家车企已经采取减产停工的方式自救。这对于RFID行业而言是一个警醒,企业在平时的经营中必须坚持居安思危,按照行业发展规律,未雨绸缪,准备一定的库存,关键时刻要通过多个渠道进行采购。

面对巨大的市场需求,以及国外贸易政策的种种限制,中国建设半导体生态的决心已经十分清晰。据统计,2019年底国内投产、在建、规划中的晶圆代工厂一共有57个,合计的投资总额超过了1.5万亿元。因此,可以预见,随着国内半导体产业生态的逐步完善,芯片自给自足的日子也将越来越近。

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