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中芯国际大动作:联手国家队斥资500亿投建12吋晶圆制造

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来源:通信世界网
日期:2020-12-07 09:50:57
摘要:12月4日晚间,中芯国际发布公告,公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同,以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,注册资本为50亿美元,总投资额为76亿美元(约500亿人民币),业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。
关键词:芯片制造

12月4日晚间,中芯国际发布公告,公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同,以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,注册资本为50亿美元,总投资额为76亿美元(约500亿人民币),业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。

合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列;技术测试;集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务;销售自产产品(对须根据相关法律审批的项目,将按照相关机构核定的审批内容开展业务活动)(受限于市场监管机关最终审批及备案的内容)。

中芯国际表示,成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求,有助公司扩大生产规模,降低生产成本,精进晶圆代工服务,从而推动可持续发展。

此前,中芯国际被美国国防部列入中国涉军企业名单,对此,中芯国际称,被列入中国涉军企业名单,对公司运营没有重大影响。但中芯国际强烈反对美国国防部的决定,此举反映了美国国防部对公司业务与技术最终用途的根本误解。中芯国际表示,会继续与美国政府相关部门保持积极的交流沟通。

此外,科创板中芯国际在互动平台表示,公司第一代FinFET14纳米已于2019年四季度量产;第二代FinFETN+1已进入客户导入阶段,可望于2020年底小批量试产。据了解,12nm工艺相比14nm晶体管尺寸进一步缩微,功耗降低20%、性能提升10%,错误率降低20%。