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智联万物 无界创新 美格智能CEO杜国彬出席全球硬科技开发者大会


作者:美格智能 来源:企业供稿 2020-12-23 09:55:03 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:美格智能CEO杜国彬发表了“智联万物,无界创新”的精彩演讲,分享了公司的主营业务。

关键词:美格智能[90篇]  

12月22日,聚拢了AIoT开发者高人气的全球硬科技开发者大会在古城西安盛大举行,本次大会由《全球智能化商业》、亚太人工智能商业联盟(Asia-Pacific AI Business Alliance,AIBA)主办,涂鸦智能承办,以“发现互联互通的创造力”为主题,加速西安AIoT产业完成整合和商业落地,美格智能CEO杜国彬应邀出席,与诸多物联网行业专家一同为开发者带来一场趋势洞见与商业洽谈机会并举的行业盛会。

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参加本次开发者大会嘉宾有:西安市科技局副局长任晖、涂鸦智能副总裁兼中国总裁付强、涂鸦智能智慧酒店事业部总经理应海平、义禧资本董事长兼总经理陈玺全、中国信通院泰尔终端实验室战略规划与研究部副主任、IoT行业首席研究员葛涵涛、美格智能CEO杜国彬、三致锐新CTO王建林、安心加云联营销总监刘斌、金锁安防合伙人吴熙和奕斯伟计算智慧连接事业部总经理谢豪律博士等嘉宾出席了本次大会,并分享了西安全产业智慧转型等观点。

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会上,美格智能CEO杜国彬发表了“智联万物,无界创新”的精彩演讲,分享了公司的主营业务,以MeiGLink品牌为核心的4G/5G标准M2M/智能安卓无线通信模组、NB-IoT模组、ODM定制化解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

美格智能CEO杜国彬表示,公司作为物联网无线通信模组及解决方案领域的头部企业,一直以研发创心为公司核心优势,今年年初,公司成功发布了Cat.1模组SLM320,产品以上市,就受到了物联网行业客户的高度关注与大量客户应用,先后中标多家运营商招标项目,近期又荣获哈啰出行“最佳科技协同奖”的美誉!

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在5G发展的大浪潮中,公司作为最早入局5G的模组企业之一,先后发布了多款5G模组产品,基于高通骁龙SDX55基带芯片研制的5G工业级通信模组SRM815系列产品(SRM815、SRM815 M.2转接、SRM815 MiniPCIe转接)、5G毫米波模组SRM825W与今年发布了全球首款基于高通骁龙690 5G方案授权,成为第一家拥有5G SoC license的物联网模组厂商,推出行业首款5G智能模组SRM900等,并基于5G模组同步推出了针对FWA等行业的定制化解决方案。

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在智能家居方面,公司作为智能模组及解决方案的创领者,第一家发布5G智能模组的企业,公司拥有物联网行业领先的智能模组研发团队与定制化解决方案经验,目前,多个智能模组加定制化解决方案在智能车载、新零售、金融支付、手持扫码终端、视频记录仪、工业平板等领域得到了大量商用。

本次大会,美格智能展示了自身核心竞争力、加强企业之间合作与交流,通过技术成果分享、信息交流互通、有助于让更多的企业通过强化自身的创新意识、开拓发展思路、激发创新活力,能够更好地参与到国际行业竞争中,充分展示企业的硬科技精神和实力。

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在这个全新的时代,对智能的深度理解以及用户体验的孜孜追求,产品智能化已是大势所趋,作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能致力建设研发驱动型企业,物联网行业客户已遍及100多个国家和地区,秉承“诚信、担当、创新、共享”的经营理念,美格智能将持续依靠前瞻性的无线通信技术和高品质的智能物联产品为全球客户创造价值。

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