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Qorvo推出完整的前端发送/接收模块系列


作者:本站收录 来源:网络 2020-12-16 15:10:09 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:Qorvo ?宣布推出业界第一款完全集成的T / R前端模块(FEM)系列能够提供的采用7mm x 5mm小型栅格阵列(LGA)封装,高达10瓦的饱和RF发射功率。

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Qorvo ®宣布推出业界第一款完全集成的T / R前端模块(FEM)系列能够提供的采用7mm x 5mm小型栅格阵列(LGA)封装,高达10瓦的饱和RF发射功率。使用Qorvo的专利异质封装技术,这个新的FEM产品系列可提供下一代X波段雷达和监视平台所需的功率密度,可靠性和减小的尺寸。

旗舰产品QPF5010可以产生10瓦功率,是最接近的竞争解决方案的三倍,同时在8-12 GHz(X波段)之间运行,并提供30的业界最佳功率附加效率(PAE)。 -40%它通过对四个功能模块使用一流的GaN和GaAs解决方案来实现这一目标,其中包括T / R开关,功率放大器,低噪声放大器和限幅器。作为产品系列的一部分,Qorvo还提供与引脚兼容的5瓦(QPF5005)和2瓦(QPF5002)引脚解决方案。

QPF5010以紧凑的尺寸为工程师提供了高性能FEM,使设计,布局,组装和测试更容易实现,从而缩短了设计周期并缩短了上市时间。该系列在同一封装配置中具有三种不同的额定功率(10W,5W,2W),可为更高级的设计提供灵活性,而无需为每个额定功率创建新的独特布局。

集成的表面贴装技术(SMT)设计还消除了分立的PCB替代品固有的许多潜在故障点,从而大大提高了整体可靠性并延长了平均故障间隔时间(MTBF)。由于物料清单(BOM)较小,减少了采购和供应链方面的挑战。异类多芯片模块(MCM)封装功能可以根据需要扩展到其他频段和应用。

Qorvo高性能解决方案(HPS)业务总经理Roger Hall说:“ QPF5010是多年倾听客户需求的结晶,也是我们设计工程,制造和材料工程团队之间的紧密合作。我们致力于在未来几十年中推动射频技术的发展。”

具有以下规格的QPF5010,QPF5005和QPF5002可提供给合格客户样品。

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Qorvo提供了业界最大,最具创新性的GaN-on-SiC产品组合,可帮助客户实现卓越的效率和运营带宽。该公司的GaN-on-SiC产品具有高功率密度,小尺寸,出色的增益,高可靠性和成熟的工艺。Qorvo是RF产品和化合物半导体代工服务的领先供应商,为国防产品以及其他全球国防和航空航天客户提供服务。Qorvo是美国国防部唯一达到10级制造准备水平(MRL 10)的供应商。

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