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汇成芯通将携多款新品亮相IOTE 2020深圳物联网展


作者:物联传媒 来源:物联传媒 2020-05-18 14:03:16 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:近年来,随着物联网行业的蓬勃发展,涌现出一批具有行业代表性的IoT企业。IOTE主办方力邀苏州汇成芯通物联网科技有限公司(以下简称为:汇成芯通)参加IOTE2020第十四届国际物联网展·深圳站,届时将于2020年7月29日-31日在深圳会展中心1A25展位展示新技术、新产品、新方案。

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近年来,随着物联网行业的蓬勃发展,涌现出一批具有行业代表性的IoT企业。IOTE主办方力邀苏州汇成芯通物联网科技有限公司(以下简称为:汇成芯通)参加IOTE2020第十四届国际物联网展·深圳站,届时将于2020年7月29日-31日在深圳会展中心1A25展位展示新技术、新产品、新方案。

汇成芯通,作为瑞士EM Microelectronic公司在亚洲区RFID产品方案的战略合作伙伴,致力于EM产品方案在物联网行业的应用推广和技术服务。公司的RFID产品线涵盖低频、高频、超高频、双频和2.4G等不同频段,并同时提供各频段读写器的芯片方案。从无源到有源再到加密,公司的低功耗芯片可应用在各种不同的场景。同时,公司还提供传感器、微处理器、电源管理等芯片模组。

与此同时,针对逐步爆发的RFID物联网市场,开展与瑞士EM公司的战略合作,共同合作开发迭代的新一代RFID超高频芯片。依托国际化的技术平台和合作模式,打造可持续发展的芯片研发设计以及升级换代更新能力。

在本次IOTE2020深圳物联网展上,汇成芯通将展示新一代RFID超高频芯片SWP-U1及高加密超高频芯片em|aura-C、高加密双频芯片em|echo-V等最新产品。




SWP-U1

SWP-U1,支持EPC Global Gen2V2和ISO/IEC 18000-6C:2015协议,具体卓越的读写灵敏度及灵活的EPC、用户存储区分配方案。SWP-U1可被广泛应用于零售、供应链管理、物流追溯、固定资产管理、行李标签追踪等应用。



em|aura-C (EM4227)

em|aura-C (EM4227)是一款兼容ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2的超高频芯片,并拥有遵循ISO/IEC 29167的AES-128和Grain-128A加密算法,并兼容NIST SP 800-22标准。Aura-C可被广泛应用于需要高加密要求的长距离读取环境,如高速收费、过境检查、高价值产品管理等。



em|echo-V (EM4425)

em|echo-V (EM4425)是EM最新一代支持NFC和RFID RAIN的双频芯片,将高频和超高频的不同特性集成在一颗芯片上,拥有AES-128加密算法并支持Tamper防篡改功能。高频部分兼容ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-3协议,超高频部分支持ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2协议,可被广泛应用于库存和供应链管理、产品防伪等应用。



苏州汇成芯通物联网科技有限公司

深圳会展中心

2020年7月29日-31日

展位号:1A25

欢迎大家莅临交流!

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