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物联网芯片设计企业国芯物联完成新一轮融资


作者:本站收录 来源:网络 2019-07-16 14:20:50 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:近日,国芯物联正式对外宣布完成A轮千万级人民币融资。本轮融资由深圳高新投领投,深圳人才基金跟投。

关键词:国芯物联[0篇]  芯片设计[5篇]  

近日,国芯物联正式对外宣布完成A轮千万级人民币融资。本轮融资由深圳高新投领投,深圳人才基金跟投。

本轮融资后,公司将进一步加强RFID超高频读写器芯片研发、超高频电子标签芯片量产以及补充营运流动资金,助力包括鞋服、工业4.0、电力等行业的数据化管理进程。

国芯物联专注于物联网芯片RFID超高频芯片(RFID超高频电子标签芯片和RFID超高频读写器芯片)的研发、设计、销售以及行业应用,核心团队全部来自于物联网老牌企业远望谷。RFID射频识别技术作为一种自动识别技术,在实时更新资料、存储信息量、使用寿命、工作效率、安全性等方面都具有优势,被广泛应用在智慧城市、图书、铁路、鞋服、工业4.0等多个行业领域,随着5G的快速展开,近两年超高频RFID在多个行业的应用进入高速发展阶段。国芯物联研发团队由世界顶尖的射频电路设计专家领衔,团队曾成功开发多款超高频芯片,在多个领域的应用极为成功。超高频读写器芯片是物联网RFID领域的制高点,长期以来都被国际品牌占据。继去年10月成功完成RFID电子标签芯片流片后,由国芯物联自主研发的读写器芯片研发也已经接近尾声,正在进行内部测试和验证,预计最早于2019年底正式面世。未来这款芯片成功研发将会填补国内物联网读写器自主研发的空白,打破国外品牌一统市场的局面,为国内物联网的发展与创新铺设一条“民族芯”的发展道路。

此前,国芯物联曾于2018年9月获得至诚资本及天使投资人的天使轮融资。

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