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中国天量进口美国芯片 封装类公司迎大利好(名单)

作者:本站收录
来源:题材君
日期:2019-02-19 08:51:13
摘要:周末中美谈判取得积极进展,构成市场最大的外部利好因素。其中,外媒报道中国将进口美国2000亿美元的芯片,市场的理解是:把芯片进口回来之后,国内的封装测试企业的业务量会大增!集成电路封装类公司将成为下一个科技炒作爆发点!

周末,消息面暖风频吹,中美谈判取得积极进展,构成市场最大利好因素。其中,外媒报道中国将进口美国2000亿美元的芯片,市场的理解是:把芯片进口回来之后,国内的封装测试企业的业务量会大增!

中国天量进口美国芯片,对国内的集成电路封装类企业是极大的刺激!具体到市场,今年将开启科技炒作大年,春节后第一周行情以5G、柔性屏为主打,妖股辈出纷纷翻倍,赚钱效应极佳,集成电路封装获利好刺激,有望成为下一阶段的科技主流炒作风口。

笔者整理出最详细的集成电路封装企业名单,大家可参考:

1.通富微电: 公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技能气力居超越职位。

2.长电科技:公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能,已成为中国最大的半导体封测企业。

3.华天科技: 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三,为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

4.太极实业: 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目,将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。

5.苏州固锝: 公司的主要产物为种种半导体二极管(不包罗光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。

6.晶方科技:公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙),基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

7.赛腾股份:拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

8.深科技: 公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

9.康强电子:主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。

10.兴森科技:2012年6月子公司广州兴森快捷电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”,该项目系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”《2013年度课题申报指南》中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”。


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