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意法半导体推出新款NFC SoC,内置安全元件


作者:林俊奇 编译 来源:RFID世界网 2018-11-30 08:46:55 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:意法半导体日前发布新款NFC SoC(系统级芯片)产品ST54J,旨在使NFC传输更快,连接更安全。这款SoC在一个芯片中集成了三种产品:一个符合ISO 14443和ISO 15693协议的NFC控制器,一个安全元件及一个用于网络连接的eSIM卡。根据意法半导体移动安全业务线总监Christian Vignes的说法,用该芯片开发的解决方案可将三个功能集成进一个设备中,无需单独的三个设备。

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  意法半导体日前发布新款NFC SoC(系统级芯片)产品ST54J,旨在使NFC传输更快,连接更安全。这款SoC在一个芯片中集成了三种产品:一个符合ISO 14443和ISO 15693协议的NFC控制器,一个安全元件及一个用于网络连接的eSIM卡。根据意法半导体移动安全业务线总监Christian Vignes的说法,用该芯片开发的解决方案可将三个功能集成进一个设备中,无需单独的三个设备。

  该新产品可让设备提供NFC支付或其他功能,无需在NFC芯片及安全元件之间进行数据交换。该芯片以三种不同的模式运行:卡模拟,读写器和点对点通信。在卡模拟模式下,设备可用于移动支付或其他安全交易。读写器功能允许芯片在读取NFC标签时发送或接收数据。点对点通信则可完成两个设备之间的数据交换,如两台手机之间交换名片。

  意法半导体推出新款NFC SoC,内置安全元件

  该安全元件则是基于芯片的ARM SecurCore 300内核开发,可提供安全功能,以让设备免受高级攻击。芯片还配备容量较大的内部共享内存和通信接口,无需使用外部SIM卡进行存储。该芯片封装的尺寸为3.5毫米×3.5毫米,厚度为0.41mm。

  eSIM则消除了手机或其他设备中专用SIM插槽的需求,从而取消了SIM卡的物理开孔,可让产品更加防水。

  意法半导体的NFC和安全移动营销经理Thierry Crespo说,由于芯片尺寸非常小,手机或其他设备不需要牺牲电池尺寸来进行容纳。同时,通过使用eSIM,用户无需更换任何SIM卡即可轻松订阅和更新订阅。对于其他国家/地区的数据漫游,用户可以直接将新的运营商配置文件加载到eSIM上。

  意法半导体正在与操作系统提供商进行合作,已将该技术集成进设备中。Vignes说,对于消费者来说,该款芯片也将改善体验。2019年夏天,该公司希望芯片能使用在商业产品上。

  该公司还发布了一款名为ST25DV-PWM NFC Dynamic的标签IC,该产品使用RFID传输来对生产线上的产品或消费者使用的产品进行编程,以简化设置过程。NFC和HF ISO 13693芯片可与任何基于脉冲宽度调制(PWM)的控制器配合使用,如照明产品,电动设备,风扇和恒温器,以及支持NFC的智能手机或HF 13.56 MHz RFID读取器。

  结合NFC技术及PWM逻辑,该标签IC可生成一个使用嵌入式脉冲宽度/周期机制的控制信号,并存储在EEPROM内,该信号可使用RFID接口接收。设备的PWM模块上电后,PWM输出就会工作。为了提供进一步的便利性,上述的PWM配置可以通过NFC接口进行修改。

  新芯片有两种版本:ST25DV0K-W1和ST25DV02K-W2。前者提供单个4mA推挽式PWM输出,可用于控制单个LED灯或电机,后者最多可独立供给两个LED或两个电机。芯片使用PWM参数在制造,分配,安装或维护期间对产品的设置进行更改。

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