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【译】NedCard与NXP合作开发新款RFID SMD封装,适用于工业应用


作者:林俊奇 编译 来源:RFID世界网 2018-09-18 08:39:17 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:NedCard宣布推出MicroSON-3 SMD,采用NXP的兼容UHF Gen2v2的UCODE 8和UCODE 8m RFID芯片。MicroSON-3是一种小型无引线(SON)SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中。

关键词:RFID芯片[448篇]  NedCard[0篇]  NXP[277篇]  

  NedCard宣布推出MicroSON-3 SMD,采用NXP的兼容UHF Gen2v2的UCODE 8和UCODE 8m RFID芯片。MicroSON-3是一种小型无引线(SON)SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中。

  MicroSON-3外形轻薄,可以承受工业及高温环境。该无引线封装通过将底面端子焊接到PCB来实现电接触。 该公司报告称,MicroSON-3的小尺寸设计使其成为RFID标签芯片的合适封装。

  【译】NedCard与NXP合作开发新款RFID SMD封装,适用于工业应用

  工业应用中的RFID跟踪可以帮助企业实现物品识别和数据采集的自动化,从而提高质量,效率和工作流程。 该公司解释说,跟踪可重复使用的物品和工具可以节省人力时间并降低更换成本。

  NXP RFID解决方案营销总监Mahdi Mekic表示:“我们的UCODE 8芯片平台可在各类工业4.0应用中提供无与伦比的RFID性能,并针对密集RAIN RFID标签群的库存管理应用进行了优化。”

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