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裕同科技陈广学:智能包装与物联网技术发展相得益彰


作者:陆飞 来源:RFID世界网 2018-08-17 11:23:07 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:7月31日,由中国物联网产业应用联盟主办的2018第十四届RFID世界应用创新大会在深圳会展中心盛大召开,会议吸引了大量行业精英、专家学者的参加,共同探讨RFID技术的创新应用。华南理工大学教授、深圳市裕同包装科技股份有限公司首席技术专家兼裕同研究院院长陈广学教授在本次大会上,介绍了智能包装的关键技术、应用场景与实例。

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  7月31日,由中国物联网产业应用联盟主办的2018第十四届RFID世界应用创新大会在深圳会展中心盛大召开,会议吸引了大量行业精英、专家学者的参加,共同探讨RFID技术的创新应用。华南理工大学教授、深圳市裕同包装科技股份有限公司首席技术专家兼裕同研究院院长陈广学教授在本次大会上,介绍了智能包装的关键技术、应用场景与实例。

  随着物联网行业的发展,智能包装技术不断发展。陈院长表示,因智能包装中加入机械、电气、电子和化学性能的等新技术,使其既具有通用的包装功能,又具有一些特殊的性能,从而很好的满足商品的特殊要求和特殊的环境条件,未来智能包装应用将不断得到拓展。

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  谈到智能包装发展趋势,陈院长指出,第一代智能包装技术基于光学/视觉识别,侧重于通过光学特性解决防伪、追踪、防盗等问题;有别于第一代智能包装技术,第二代智能包装技术将融合印刷电子、RFID、柔性显示等新型技术,使商品及其包装对于人类更具有亲和力,使人机交互式沟通更为便捷,使得“智能”包装更加主动地呈现出物联网特性。在未来的2-3年,智能包装市场必将成为物联网产业新的蓝海。

  据陈院长介绍,智能包装技术目前可概括为三个大类,分别是包装数字化、包装可视化、智能包装云平台。

  1在数字化方面

  包装首先要实现数字化,提供信息采集入口,以包装为载体,二维码、图像识别、增强现实AR、RFID、NFC、数字水印、TTI标签、智能传感等数字化技术为手段,实现对商品的原材料、生产、仓储、物流、销售、消费等全生命周期的数据采集,为构建智慧物联大数据平台提供数据源。实现包装数字化这是现实发展,也是行业选择。

  2在可视化方面

  随着物联网、大数据、云计算、数字化、智能感知等技术的高速发展及移动终端设备的普及,智能包装获得了全新的发展机遇。包装可视化是行业另一大趋势,通过数字化技术,使包装变成真正的自媒体和万物互联的载体,将商品本身的性状及位置信息,以及原材料、生产、仓储、物流、销售、消费等全生命周期的数字信息以文字、图形、图像、动画、及音视频等可视化的方式,在包装盒体、终端设备或后台屏幕上实时显示出来,实现实时交互、处理、监控和决策的目的。这样,不仅能实时观察包装状态,有效提升用户的体验并实现商家品牌价值的提升。

  其中,AR技术引入,将它与包装结合,真实的包装和虚拟的信息实时地叠加,实现产品信息的可视化,让消费者更直观的了解并选择商品,达到创意营销的目的。不仅符合行业发展也是市场未来选择,在未来AR和智能包装的结合将获得极大关注。

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  3在云平台方面

  建立包装数字化与可视化的物联网数据处理平台,包括数据的传输、处理、分析、存储和应用(大数据应用)等。云平台不仅能对数据形成管理实现数据处理而且能保证商户和用户及时了解产品状况。

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     智能包装的价值链延伸

  陈院长引入了微笑曲线理论对包装产业进行分析,指出智能包装可提升产品附加值。他指出,利用数字化技术、智能感知技术或功能性材料将收集的产品相关信息通过移动终端设备或包装自身表现出来,实现产品防伪、追溯、产品即时信息获取等功能,同时增强消费者的体验感及产品的附加值。在产业链中,附加值更多体现在两端,研发和营销,处于中间环节的制造附加值最低,不同类型企业,尤其偏重制造的企业如何提升产品附加值?陈院长认为,通过智能包装参与供应链创新协同是一条很好的途径。

  其次,陈院长指出,智能包装将会助力供应链创新,带来供应链管理的可视化与高效化。物联网、大数据、云计算、数字化、智能感知等技术的高速发展及移动终端设备的普及,也将为智能包装的发展带来了全新的机遇。以包装为载体,数字化、智能化技术为手段,实现包装可视化,从而助推实现供应链管理的创新与高效。

  在本次会议上,陈教授还就智能包装在各领域的应用场景,如防伪溯源、追踪定位、防盗防调换、包装安全、跨媒体营销、大数据分析、智慧物流、供应链可视化、AR互动展示、品牌宣传等进行了探讨。

  在演讲最后,陈教授表示:“智能包装利用各种技术,实现数据采集和大数据应用。对用户而言,可有效提升用户体验;对商家而言,十分有利于产品品牌提升,相信智能包装在未来生活大有可为。”

  嘉宾介绍

  陈广学,华南理工大学教授,博士生导师,享受政府特殊津贴专家,兼任深圳市裕同包装科技股份有限公司首席技术专家和裕同研究院院长。长期从事图文信息处理、数字印刷、智能包装及物联网应用方面的科研工作。培养硕士、博士及博士后50余名,发表学术论文300余篇,申报发明专利60余项,主持和参与国家级和省部级科研项目30余项。

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