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半导体行业发展模式分析


作者:专业银行顾问 来源:世经未来 2018-06-21 09:40:09 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:从产业链来看,半导体产品,可分为集成电路、分立器件(含功率器件)、光电器件和传感器(含 MEMS),集成电路又分为数字电路和模拟电路,数字电路又细分为存储器、微器件(MPU、MCU、DSP)、逻辑电路(包括特殊应用和标准逻辑电路)。

关键词:半导体[433篇]  集成电路[91篇]  工业物联网[204篇]  

  从产业链来看,半导体产品,可分为集成电路、分立器件(含功率器件)、光电器件和传感器(含 MEMS),集成电路又分为数字电路和模拟电路,数字电路又细分为存储器、微器件(MPU、MCU、DSP)、逻辑电路(包括特殊应用和标准逻辑电路)。

半导体行业发展模式分析

  从半导体产品来看,半导体分为四类产品:集成电路(IC)、光电子器件、分立器件和传感器。其中销售额规模最大的是集成电路,2017年市场规模达到3431.86亿美元,同比增长24%,占半导体市场的83.3%。集成电路产品又可以细分为逻辑电路、存储器、模拟电路、微处理器。

半导体行业发展模式分析

  从销售收入来看,2017年全球半导体销售收入4122.2亿美元,同比增长21.62%,是继2010年行业爆发式增长之后的又一大幅增长。2017年全球半导体产业资本支出同比增长35%,投资恢复景气度,小高潮来临。

半导体行业发展模式分析

  国内半导体产业销售收入维持高速增长,与全球景气趋势保持同步。近年来国内半导体产业景气度与全球保持一致,收入增长率高于全球收入增长率,2017年进入产业高景气度期。2017年,中国半导体销售收入1315亿美元,同比增长22.3%。

半导体行业发展模式分析
半导体行业发展模式分析

  半导体市场主要增长动力在于智能手机、汽车电子、工业物联网等领域。云计算、工业物联网、大数据、5G等新业态引发了半导体产业的变革,半导体市场主要增长动力在于汽车电子、工业物联网、智能手机等领域。智能手机市场增速放缓,而物联网、汽车电子等新兴终端应用逐步放量。根据数据,2016-2021年汽车电子、工业/医疗、通信电子销售额的增长率分别为5.4%、4.6%、4.2%。

  智能手机是第一大IC应用市场,是集成电路发展的主要增长动力。虽然智能手机的增速放缓,但随着智能手机的技术创新和更新迭代,比如未来具备虚拟现实功能的智能手机和新款5G智能手机的运用,集成电路NAND闪存,模拟电路、逻辑电路的需求将大幅扩大,推动集成电路产业的发展。

  汽车电子作为新兴应用终端,是集成电路产业下一个蓝海。自诊断系统、电子稳定系统(ESP)等电子控制设备,车载娱乐电子、车身智能电子等逐渐运用于汽车中,根据数据,新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%。根据数据显示,2016年我国汽车电子市场规模约740.6亿美元,同比增长12.7%。根据中国汽车工业协会等机构发布的数据,到2020年全球汽车电子产品市场的产业规模预计将达到2400亿美元,其中我国汽车电子市场规模将超过1058亿美元。汽车电子行业的迅速崛起给集成电路带来新的蓝海。

  物联网半导体受益工业物联网和制造智能化浪潮,未来几年迎来快速发展。在中国制造2025背景下,2016年我国工业物联网规模达到1896亿元,中投顾问预计到2020年,工业物联网规模将突破4500亿元。集成电路特别是传感器、射频识别(RFID)芯片是工业物联网系统的重要组成部分。工业物联网的发展将大力推动物联网半导体的发展。

  根据预测,2021年,汽车和物联网芯片(IC)销售额将比2016年增长70%。2016年,用于汽车和其他车辆的芯片的销售额为229亿美元,物联网集成电路销售额为184亿美元。而到2021年,两者的销售额将分别达到429亿美元和342亿美元。

  产业与节能政策双发力,大陆功率半导体迎来最佳发展机遇。2015 年 5 月,国务院发布《中国制造 2025》重点领域技术路线图,《中国制造 2025》的核心在于自动化、智能化、新能源、高能效以及资源的有效利用,明确提出将先进轨道交通装备、电力设备、节能与新能源汽车、海洋工程装备、航空航天装备等列为突破发展的重点领域。鉴于功率半导体在发电、输配电和电力使用等整个电能供应链中发挥了全方位的关键作用,《中国制造 2025》将为功率控制市场带来强劲的增长驱动力,预期增长势头将延续至 2025 年。当前中国乃至全球范围内环境资源问题面临严峻考验,各国相继颁布节能减排政策,作为各种工业设施、消费电子、家用电器等设备电能控制欲转换的核心器件,功率半导体产业将面临新的技术挑战与发展机遇。

  半导体设备行业属于技术资本密集型行业,国内企业与国际知名半导体设备制造企业在技术、市场份额方面有较大差距。目前我国设备的自制率17%左右,且这些设备主要集中于IC封装测试设备,对技术、资本要求更高的IC制造设备主要以国外企业为主。根据2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》,2020年中国IC内需市场自制率要达40%,2025年将进一步提高至70%。未来半导体设备国产化将是半导体产业发展的重要方向。

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