当前位置RFID世界网 > 新闻中心 > 企业动态 > 正文

恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块,大幅提升身份识别的安全性和耐用性


作者:本站收录 来源:电子产品世界 2017-11-14 09:38:28 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:恩智浦半导体近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。

关键词:恩智浦[337篇]  芯片模块[3篇]  MOB10[0篇]  身份证[1009篇]  非接触式[217篇]  

  恩智浦半导体近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块,支持PC材质,提供新的安全性和耐久性功能。同时,MOB10是首个超薄平台,与现有生产线兼容,因此制造商无需更换设备即可采用;方便制造商能支持多种产品,而不增加成本或降低生产速度。

  新的超薄MOB10能够防止电子文档欺诈,实现更纤薄、更安全的电子数据页、电子封面和身份证Inlay,更难以伪造或修改。200微米的超薄尺寸让MOB10能够提供新的安全功能,并且集成了安全微控制器及天线,而不增加护照、国家电子身份证、电子健康卡、公民卡、居民卡、驾照和智能卡的厚度。用于护照时,MOB10使IC能从护照本的封面移到护照的个人资料内页。这个新功能提供了额外的安全性,防止被篡改后尝试剥离或重新插入IC。此外,MOB10能够减少微裂纹,保持机械和环境应力,不易遭到反向工程或其他安全攻击。

  恩智浦安全身份验证业务线总经理Sebastien Clamagirand表示:“我们看到市场对更薄的解决方案的需求不断增加,这些解决方案可以满足未来的嵌入式需求,从而生产出更薄、更高性价比的身份证件。MOB10作为世界上最薄的非接触式芯片模块,能独具一格地满足这一需求,并助力实现新一代护照和身份证,令其比以往更薄、更耐用、更安全。”

  MOB10适用于大批量生产,提供更高的每卷密度。这个特性优化了机器产量和存储空间,因此身份证件制造商可以降低成本,更高效地运行,并提供更富有弹性的最终产品。MOB10解决方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443标准,确保了实施的灵活性。

1


上一篇:AI、区块链和机器人:技术会让未来的工作发生什变化?


相关新闻:


关键字搜索:


技术文章:恩智浦[3篇]  芯片模块[0篇]  MOB10[0篇]  身份证[31篇]  非接触式[66篇]  

成功应用:恩智浦[0篇]  芯片模块[0篇]  MOB10[0篇]  身份证[21篇]  非接触式[7篇]  

解决方案:恩智浦[0篇]  芯片模块[0篇]  MOB10[0篇]  身份证[14篇]  非接触式[17篇]  


图片新闻:

热点专题