芯片厂商迎物联网新机遇，看寰星电子如何布局

　　物联网大趋势正在向我们走来，而芯片作为电子元器件的基础无疑将会迎来一场大商机，因为物联网数百亿甚至上千亿的连接需要各式各样的芯片为基础支撑，未来物联网芯片市场将会吸引众多玩家的竞相布局，对于芯片企业而言，如何才能更好地抓住这一庞大的市场蛋糕呢?

　　以寰星电子为例，该公司是国内拥有独立自主知识产权的Wi-Fi、Bluetooth、GNSS核心技术的Febless芯片设计公司，依托自主研发能力及行业积累，为通讯、物联网、消费电子等行业提供高性能专用与通用芯片及整体解决方案。同时在嵌入式无线解决方案方面领域拥有多年的经验，包括系统整合、低功耗技术、灵活的软件支持等在内的平台设计能力，这些都可以帮助设备及产品厂商在物联网时代将创新应用最快速地推向市场。

　　我们知道，物联网时代的到来，应用服务需求的多样化带来了千变万化的细分市场，针对各种不同的细分市场需要更多的IC定制化服务。作为国内技术最先进、最具创新性的专业化IC芯片提供商，寰星在系统集成、硬件资源、软件支持、用户体验提升以及定制化产品开发上，能够帮助合作伙伴更好的发展。同时，我们面向物联网应用的人工智能、可穿戴、家庭自动化、安防报警、健康医疗、智能家电、遥控器、汽车电子、照明等更多领域，全面打造芯片平台及整体解决方案。公司目前已成功研制了支持802.11 b/g/n的AS1000系列wifi芯片和支持Bluetooth 2.1+EDR/4.0BLE/5.0的AS6000系列的蓝牙芯片及ASU RTOS软件平台。

　　针对智能化应用，寰星目前有WiFi、蓝牙、人工智能语音模块三大产品线。其中ASU311X系列智能模块，核心是MCU+WIFI或蓝牙模块。以上三大产品线，公司针对智能化领域推出了ASU软硬件平台，该平台提供了一个非常优化的整体解决方案，将CPU、memory、connectivity集成在一起，它能够在成本、功耗、尺寸上很好满足市场应用的需求;同时拥有稳定可靠的连接能力;并提供一个快速的开发部署平台，包括从底层到操作系统、协议栈、网络中间件到上层应用、第三方应用模块以及与云端对接的所有软件。公司为用户提供了一个开放的、可商用的、成熟稳定的软件系统，能够帮助客户快速实现产品的开发。

　　ASU平台包括软硬件开发工具、制造工具、调试工具、参考设计、应用开发工具等。除了硬件芯片外，依次包括RTOS+嵌入式、TCP/IP+网络互联、管理和服务(配置、云、升级等)、应用框架+参考应用。对于智能化应用的IDH/OEM/ODM厂商来讲，单一的SoC解决方案还不够，还需要一个开放灵活易用的OS以及支持软硬件与云端对接的SDK工具包，ASU平台正是起到了这个作用，它可以帮助所有的终端厂商快速开发产品并商用，从而为客户降低整体BOM成本。

　　嵌入式计算与无线连接功能，是所有物联网领域中智能设备的关键。公司将两者在软硬件层面做了深度整合，使得开发人员能够减少开发时间，更加专注于为消费者开发创新性应用。嵌入式无线芯片开发难度较高，公司不同于传统的IC企业，能够为相关厂商提供整套软硬件、平台、开发包及解决方案，从而帮助企业和开发人员更快、更好的推出产品。

　　面对中国迅猛发展的物联网领域，寰星将通过以下几方面努力去推进：

　　1)丰富产品线，公司将推出5-8款芯片覆盖物联网无线连接的大部分使用场景;

　　2)软件平台支持，让用户可以方便地使用ASU平台，从而更有效的进行应用层面的开发;

　　3)面向中国市场的中小型企业，整合生态链资源，更好的为合作伙伴和客户服务。