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物联网争霸战进行的如火如荼 你怎么看?

作者:本站收录
来源:紫钺科技
日期:2017-02-20 16:14:16
摘要:物联网大潮熊熊来袭,据有关专家估计2020年可达70亿个设备、创造60亿美元的代工市场;厂商可针对物联网的相关应用,进行合作或重组,提早布局收获联网带来的战果。

物联网争霸战进行的如火如荼 你怎么看?

  物联网大潮熊熊来袭,据有关专家估计2020年可达70亿个设备、创造60亿美元的代工市场;厂商可针对物联网的相关应用,进行合作或重组,提早布局收获联网带来的战果。据了解, 2014年,巴克莱证券美国与亚洲科技研究团队,曾深入研究物联网产业,就目前看来,物联网对科技产业和消费

  者都产生了深刻的影响。最近Gartner与BI Intelligence两研究单位皆预估,全球物联网设备将于2020年,达六十亿至七十亿个之多,五年复合年成长率(CAGR)为34%、28%;

  以下几点是个人建议,物联网相关行业的厂商应针对个人现状,进行跨产业合作或重组,结合本公司情况,及早布局;如:超高频RFID技术、电源管理、无线和射频技术、PDA等领域。

  一、为了能更有效联网,物联网终端产品都使用低耗电的4G、4G、5G,无线网络,蓝牙和射频半导体芯片模块,将联网讯息上传相关厂商,再加以整合分析等;但因为碍于成本问题,除了移动力较强的产品如:智能手机、手表和汽车,大多数联网对象应不会具备3G、4G、5G功能。

  二、除了智能手机、手表和汽车外,物联网半导体还具有多样化、少量、平均单价低的特性。但这些产品透过指令,可处理并监控数据,并回传到云端、分析大数据,提供物流仓储、资产管理、车辆管理、城市交通、智慧医疗、精益生产、食品安全与追溯、高校科研等领域的关键解决方案服务。

  三、厂商应整合控制、电源管理、无线与射频芯片组、传感侦测系统,针对不同应用,搜集处理视讯、声音、数字、温度、压力或气体数据。

  四、相关软硬件硬件厂商,要针对各种应用跨产业合作或合并。成立不同应用研发小组,互相扶持,协同并进,实现双赢。

  五、个人认为,正因为物联网产品繁多、少量,具有专业系统整合能力的中型软硬件和半导体厂商,可结合自身情况作出有针对性的生产与投入,我相信未来他们的发展将不可估量。