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国网信通产业集团双界面金融IC卡芯片通过安全评估测试

作者:本站收录
来源:电力网
日期:2016-09-01 10:20:34
摘要:8月26日,国网信息通信产业集团有限公司所属的北京智芯微电子科技有限公司自主研发的双界面金融IC卡芯片SGC1035通过银行卡检测中心的安全评估测试,获得中国银联颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》,这是继智能卡芯片SGC1003获得银联卡芯片产品安全认证证书之后,国网信通产业集团在智能卡芯片领域的又一次重大进展。

  8月26日,国网信息通信产业集团有限公司所属的北京智芯微电子科技有限公司自主研发的双界面金融IC卡芯片SGC1035通过银行卡检测中心的安全评估测试,获得中国银联颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》,这是继智能卡芯片SGC1003获得银联卡芯片产品安全认证证书之后,国网信通产业集团在智能卡芯片领域的又一次重大进展。

  此款双界面金融IC卡芯片是新一代高安全、高性能、大容量双界面智能卡芯片,可满足电力、金融、交通等多种领域应用需求。该产品基于32位CPU设计,提供最高80K字节用户卡空间,支持ISO/IEC 14443和ISO/IEC 7816通讯协议,支持SM1/SM2/SM3/SM4等国家商用密码算法,并基于国内最先进的110nm EEPROM工艺设计,具有稳定性好、高可靠性、低功耗、抗辐照能力强以及兼容标准CMOS工艺等优点,达到了存储器擦写特性小于2毫秒、存储介质可擦写次数50万次以上、数据保持能力10年以上的业界领先水平。

  国网信通产业集团始终致力于集成电路产品国产化及其推广应用,在推动国产金融IC卡芯片的道路上进行了多方面的积极探索,并取得了突破性成果。此次再获《银联卡芯片产品安全认证证书》证明了国网信通产业集团金融IC卡芯片产品的技术水平,符合《银联卡芯片安全规范》,能够满足银联芯片卡金融应用的高安全要求。

  下一步,国网信通产业集团将不断提升安全类芯片设计能力,完善金融领域产品布局,为推动金融芯片国产化,保障我国信息安全贡献更大的力量!

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