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Tego与Smartrac合作开发RFID解决方案用于复杂的工业环境

作者:连横 编译
来源:RFID世界网
日期:2016-03-21 08:59:24
摘要:Tego和SMARTRAC联手研发超高频RFID解决方案,利用Tego的(UHF)芯片和软件产品组合,来提高SMARTRAC工业部门解决方案的提供能力。此外,SMARTRAC将为其全球客户和合作伙伴提供基于Tego坚固耐用、高内存UHF TegoChip的嵌体和标签。

  Tego和SMARTRAC联手研发超高频RFID解决方案,利用Tego的(UHF)芯片和软件产品组合,来提高SMARTRAC工业部门解决方案的提供能力。此外,SMARTRAC将为其全球客户和合作伙伴提供基于Tego坚固耐用、高内存UHF TegoChip的嵌体和标签。

  SMARTRAC宣布其基于TegoChip版本的Dipole嵌体即将面市,该inlay可抵抗极端高温,能在γ射线和电子束灭菌环境下运行,可以紧密嵌入用于成品材料。而tegochip有四个不同的版本,每个版本有不同的内存量(2 字节,1字节,8字节或24字节),该公司尚未宣布用于新SMARTRAC Dipole标签的是tegochip的哪个版本。

  该公司报告称,利用TegoChip技术,Dipole嵌体能从产品制造过程的开始进行信息记录,并在整个产品的生命周期进行更多数据的存储,甚至跨越几十年。SMARTRAC嵌体基于tegochip研发,也奠定了其一系列解决方案的开发基础,将被使用于SMARTRAC的物联网平台Smart Cosmos。

  (rfid世界网独家稿件,转载请注明来源作者!)

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