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中兴通讯发布新一代高集成射频平台

作者:本站采编
来源:环球网
日期:2016-02-15 14:06:56
摘要:近日,为了满足移动网络快速增长的容量需求,尤其是越来越广泛部署的3G及LTE网络,中兴通讯在分体式微波解决方案中推出了新一代的射频平台ZXMWSRU2。
关键词:RFID物联网

  近日,为了满足移动网络快速增长的容量需求,尤其是越来越广泛部署的3G及LTE网络,中兴通讯在分体式微波解决方案中推出了新一代的射频平台ZXMWSRU2。

  ZXMWSRU2基于全新的架构设计,提供业界最先进的射频特性以及最小的结构尺寸(1.14L)。基于ZXMWSRU2的分体式微波传输系统是大容量传输链路的理想解决方案,为LTE网络的不同应用场景而设计。

  ZXMWSRU2支持QPSK到4096QAM的调制方式,并且单通道的射频带宽支持到112MHz。凭借SRU2出色的射频特性,单载波传输可高达1.3Gbps(不带XPIC)。与业界现有的2048QAM/56MHz配置相比,SRU2可以提升218%的吞吐量。

  “双载波合成模式”是ZXMWSRU2最大的亮点。这独一无二的技术使得单个SRU2设备可以支持两路射频信号的传输,从而节省一半的射频硬件成本。对于分体式微波传输系统来说,这是一项革新技术。

  高度集成化的设计使得ZXMWSRU2拥有业界最小的结构尺寸(1.14L),手掌大小的设备为工程安装带来了很大的便捷性。

  新一代射频平台SRU2的推出将进一步增强中兴通讯在微波传输领域的竞争力,预计将在2016年商用发布。

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