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Thinfilm获FlexTech联盟350000美元投资,用于传感器平台建设

作者:连横 编译
来源:RFID世界网
日期:2015-11-17 08:29:16
摘要:电子印刷公司Thin Film Electronics的美国子公司 Thinfilm Electronics宣布,它将获得了FlexTech联盟350000美元的投资,用于研发采用新一代传感器,具有近场通信(NFC)功能的智能标签。

  电子印刷公司Thin Film Electronics的美国子公司 Thinfilm Electronics宣布,它将获得了FlexTech联盟350000美元的投资,用于研发采用新一代传感器,具有近场通信(NFC)功能的智能标签。通过该项目,Thinfilm说,它计划扩大专有技术的应用范围和智能标签平台的通用性,同时可以按照既定流程进行大批量的标签制造。

  FlexTech联盟是一个行业协会,专注于印刷电子产品的制造和分销链的盈利。它研究和开发(R&D)方案支持制造供应链的发展。

  据FlexTech的董事Heidi Hoffman表示,该协会作为公共和私营部门已与美国国防部(DoD) (国防部)进行了20年以上的合作。DoD内各小组(包括DARPA,陆军研究实验室和美国空军研究实验室)将FlexTech作为投资媒介,投资开发他们需要但不具备的技术,她解释说。

  利用FlexTech的技术委员会和理事会,包括行业的领导和专家,以及协会的提议和资助过程中,Hoffman解释说,DoD将FlexTech作为投资研究基金,进行领先技术的开发投资。FlexTech也有助于确保产品开发的商业化。

  “关于这个项目,DoD对资产跟踪和先进的传感器开发有着非常浓厚的兴趣,这些技术会给他们的遇到的问题提供许多技术支持,”Hoffman称。“这是一个两全其美的事情,Thinfilm开发技术将解决DoD的问题,同时,产品大量生产还可以卖给商业客户。”

  FlexTech联盟要求该公司至少分担50%的成本份额,Hoffman说,尽管通常都超过50%。

  根据Thinfilm称,该灵活的智能标签生产项目将包含一个或多个传感器动态检测,系列的环境测量和报告。

  (rfid世界网独家稿件,转载请注明来源作者!)

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