物联传媒 旗下网站
登录 注册
RFID世界网 >  新闻中心  >  物联网新闻  >  正文

“硬蛋”将成为 中关村的未来

作者:胡思幸
来源:深圳商报讯
日期:2015-10-16 09:14:49
摘要:10月11日,北京硬蛋空间在中关村海龙大厦开幕,硬蛋总裁李峰,硬蛋副总裁刘宏蛟,博通大中华区总裁李廷伟等嘉宾到场致辞、剪彩。

  10月11日,北京硬蛋空间在中关村海龙大厦开幕,硬蛋总裁李峰,硬蛋副总裁刘宏蛟,博通大中华区总裁李廷伟等嘉宾到场致辞、剪彩。

  2015年3月,中关村出台了促进智能硬件产业创新29条新政策,大力支持智能硬件产业集群发展。力争到2017年,形成收入规模超过5000亿元、具有全球影响力的智能硬件产业集群。而汇聚了7000多个智能硬件创新创业项目、3000多家供应商和400万智能硬件粉丝的硬蛋平台,是中国智能制造未来的引擎。硬蛋总裁李峰在致辞中表示,海龙在今年3月被中关村管委会和海淀区政府联合授予唯一一家“中关村智能硬件创新中心”,北京硬蛋空间的落户将成为中关村转型的重要推力。

  据介绍,北京硬蛋空间将立足中关村,为智能硬件创新创业企业提供全方位服务。来自世界的120余件智能硬件产品,将令公众在硬蛋空间触摸未来。北京硬蛋空间是继深圳硬蛋一号之后,硬蛋在线下开设的第二家智能硬件体验厅。紧接着,硬蛋将在上海开设第三家体验厅。

  记者了解到,硬蛋空间不只是一个产品落地展示的平台,在这里创新创业企业还可以对接供应链上下游,实现从0到1的飞跃。

  开幕仪式上,硬蛋副总裁刘宏蛟发布了硬蛋的国际化战略,硬蛋将远赴欧洲,参加在10月罗马举行的Maker Faire活动。在Maker Faire活动上,硬蛋将为来自65个国家的千家世界智造企业提供中国供应链服务,通过一个更加开放的平台,提供更多实践的经验,成为连接整个世界智造和中国大制造的平台,实现中国制造的全球化。