当前位置RFID世界网 > 新闻中心 > 物联网新闻 > 正文

SEMI:2015年硅晶圆出货量持续成长


作者:本站采编 来源:eettaiwan 2015-10-23 14:13:44 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测,针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示,2015年抛光矽晶圆(polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸,而2017年则上看10,459百万平方英寸。

关键词:硅晶圆[0篇]  半导体[328篇]  

  国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测,针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示,2015年抛光矽晶圆(polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸,而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。

  SEMI表示,今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录,预期将于2016年与2017年再创新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示:受大尺寸晶圆需求带动,2015年矽晶圆出货已刷新纪录。接下来两年市场前景可期,将维持温和成长局面。”

  矽晶圆乃是打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1寸到12寸),半导体元件或“晶片”多半以此为制造基底材料。

SEMI:2015年硅晶圆出货量持续成长

2015至2017年全球矽晶圆预估出货量 (单位:百万平方英寸)

(来源:SEMI,2015年10月;电子级矽片总量不含非抛光矽晶圆,以上出货数据仅限半导体应用领域,不含太阳能相关应用)

1


上一篇:智能可穿戴设备改变移动支付世界


相关新闻:


关键字搜索:


技术文章:硅晶圆[0篇]  半导体[7篇]  

成功应用:硅晶圆[0篇]  半导体[2篇]  

解决方案:硅晶圆[0篇]  半导体[2篇]  


图片新闻:

热点专题