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同方微电子推首款移动支付终端产品主控芯片THM3100


作者:娅新 来源:RFID世界网 2015-09-01 11:42:08 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:日前,为期2天的2015物联网新产品发布会在深圳会展中心如期举办,北京同方微电子有限公司(TMC)高级项目经理范明浩出席了本次发布会,并带来了同方微电子移动支付终端产品的主控芯片——THM3100芯片。

关键词:同方微电子[39篇]  移动支付终端[5篇]  mPOS[28篇]  物联网新产品发布会[2篇]  

  日前,为期2天的2015物联网新产品发布会在深圳会展中心如期举办,北京同方微电子有限公司(TMC)高级项目经理范明浩出席了本次发布会,并带来了同方微电子移动支付终端产品的主控芯片——THM3100芯片。


北京同方微电子有限公司(TMC)高级项目经理范明浩

  据现场范经理的介绍,THM3100芯片是一颗高安全、低功耗以及有着丰富接口的MCU芯片,是专为移动支付设计生产的一款产品。主要应用于个人技术终端、mPOS产品以及PINPAD密码键盘,其中,同方微更注重THM3100芯片在mPOS产品的应用。


THM3100芯片

  范经理表示,mPOS是一个快速增长的市场,2015年mPOS预期将达到1000万台的出货量。同方微电子推出的THM3100芯片能很好的契合mPOS产品市场,具有高性价比的特点,同时能为客户带来简便的mPOS芯片的解决方案。

  据记者现场了解到,THM3100芯片具备三个特色:高安全防御设计、丰富的对外接口以及低功耗设计。范经理表示,安全设计一直是同方微电子的核心技术,这得益于多年来对金融卡安全设计的经验技术。在芯片安全设计方面,同方微电子主要在两个方面保障芯片安全,一是系统安全设计,二是环境监测电路。通过安全加密模块,THM3100具备国密加密模块,能经过国密的安全监测,满足国密安全的要求。此外,THM3100具有丰富的对外接口,在能满足客户个性化的需求方面有着较大的优势。在移动特性方面,THM3100芯片在低功耗设计方面具有优势,最大功耗为30mA,完全满足移动芯片低功耗的设计要求。

  范经理在发布会现场讲到,同方微电子在后续将针对不同的客户对THM3100芯片的需求陆续开发一系列的产品,并对产品进行二代升级,融合蓝牙无线连接到终端芯片当中,此外还将开发第三代产品,产品将融入到生物识别技术到芯片中,目标是集成mPOS芯片的方案,让mPOS的设计能以更简单、便捷的方式呈现。

  据悉,北京同方微电子有限公司(TMC)是一家无晶圆芯片设计公司,专注于智能卡及相关技术领域。其提供的芯片及解决方案涵盖了移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面,广泛应用在电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证以及可信计算、非接触读写机具等市场,并处于重要地位。

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