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同方国芯拟切入可穿戴设备领域

作者：李兴彩

来源：中国证券网

日期：2014-12-05 14:20:53

摘要：记者5日在海通策略会上获悉，主营芯片产业的同方国芯正筹划切入可穿戴设备领域，不排除继续并购新业务。

　　记者5日在海通策略会上获悉，主营芯片产业的同方国芯正筹划切入可穿戴设备领域，不排除继续并购新业务。

　　今年9月，同方国芯公告称，公司拟以自有资金在香港投资设立全资子公司香港同芯投资有限公司，注册资本为1万港元，拟从事与半导体相关的高科技领域的风险投资、股权投资以及并购。