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环旭电子拟20亿加码可穿戴设备

作者:RFID世界网收录
来源:金融投资报(成都)
日期:2014-11-21 10:04:06
摘要:环旭电子(601231)20日晚间公告非公开发行结果,本次非公开发行共8名投资者获得配售,发行价格为27.06元,发行股数约7623.80万股,募资总额达20.63亿元,募集资金将主要投向微小化系统模组制造新建项目、高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目及补充流动资金。

  环旭电子(601231)20日晚间公告非公开发行结果,本次非公开发行共8名投资者获得配售,发行价格为27.06元,发行股数约7623.80万股,募资总额达20.63亿元,募集资金将主要投向微小化系统模组制造新建项目、高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目及补充流动资金,募投项目达产后,将进一步巩固公司在微小化、模组化方面的业界领先地位,公司产能将得到提升,有效增强公司的综合实力和核心竞争力。

  2014年,各大品牌厂商纷纷涉足可穿戴设备,环旭电子本次募投的微小化系统模组具有明显的微型化、集成度高及功能多样化的优势,能够广泛应用于对体积微小化要求更高、轻薄短小的可穿戴设备。市场预期可穿戴新品在将明年一季度上市,预计届时公司业务有望迎来增长。根据公告,环旭电子9月、10月的月度营收分别为15.43及15.84亿元,分别同比增长19.77%及23.11%。

  资料显示,本次非公开发行受机构热捧。获配最多的机构为国联安基金管理有限公司,其次为财通基金管理有限公司,发行完成国联安基金和前海人寿分列公司第二、第三大股东。同时本次发行也获得国资的认可,其中安徽省投资集团控股公司获配2.12亿元。

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