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厦门信达:RFID募投项目预计明年下半年全部投产


作者:RFID世界网收录 来源:证券时报网 2014-11-07 08:42:21 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:对于定增募资投资项目的进展,厦门信达11月6日在深交所互动易透露,目前厦门LED应用产品项目正在采购设备,安溪LED项目已开工建设厂房。RFID产品设计和生产线扩建项目已投入3条生产线,预计明年下半年全部投产。

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  对于定增募资投资项目的进展,厦门信达11月6日在深交所互动易透露,目前厦门LED应用产品项目正在采购设备,安溪LED项目已开工建设厂房。RFID产品设计和生产线扩建项目已投入3条生产线,预计明年下半年全部投产。

厦门信达:RFID募投项目预计明年下半年全部投产

  今年2月21日厦门信达公告,公司定向增发申请获得证监会核准发行批文。据悉厦门信达此次定向增发方案为:拟向10名以内的特定投资者增发股票,募集资金6.7亿元,用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目。后于8月份公司称,公司拟将募集资金投资项目中的“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

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