厦门信达：RFID募投项目预计明年下半年全部投产

　　对于定增募资投资项目的进展，厦门信达11月6日在深交所互动易透露，目前厦门LED应用产品项目正在采购设备，安溪LED项目已开工建设厂房。RFID产品设计和生产线扩建项目已投入3条生产线，预计明年下半年全部投产。

　　今年2月21日厦门信达公告，公司定向增发申请获得证监会核准发行批文。据悉厦门信达此次定向增发方案为：拟向10名以内的特定投资者增发股票，募集资金6.7亿元，用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目。后于8月份公司称，公司拟将募集资金投资项目中的“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。