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物联网效应持续升温 传感元件驱动8寸晶圆需求


作者:RFID世界网收录 来源:新电子 2014-11-06 14:15:24 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:物联网应用可望带动各种感测器需求大幅攀升,如微电机系统(MEMS)感测元件,并将同时激发8寸晶圆需求,推升8寸晶圆产量大幅攀升。

关键词:物联网[11503篇]  传感元件[0篇]  MEMS[113篇]  

  物联网应用可望带动各种感测器需求大幅攀升,如微电机系统(MEMS)感测元件,并将同时激发8寸晶圆需求,推升8寸晶圆产量大幅攀升。

  Gartner研究副总裁DeanFreeman表示,物联网未来产值预计从2014年的100亿美元上扬至2020年的450亿美元,由此可见其蕴藏的商机无限。其中,有三大元件将受到市场变化而带起相对晶圆需求大增,分别为通讯元件、感测元件及处理元件。通讯元件主要是将资料传输至网路;感测元件则指微机电系统和光学元件;处理元件为逻辑元件和微控制器(MCU)。

  Freeman进一步指出,以MEMS”>MEMS而言,该感测元件不需要先进制程,因此晶片需求会反映在8寸晶圆的产量上,造成熟制程的成长量大于先进制程。未来半导体设备商必须注意8寸晶圆的产能是否足够、现有的设备是否能继续使用,以及零件供应上是否充足。

  另外,受到晶圆需求扩增影响的还有下游的封装厂。近来备受瞩目的穿戴式装置如AppleWatch,要求的是轻薄、小巧的外型,因此厂商在特定应用标准产品(ASSP)或是MCU的封装上会走向微型化,同时面临和现有技术不同的技术挑战。

  虽然物联网尚未成形,但可以确定的是未来物联网应用多样化,加上技术门槛较低,因此势必会让价格竞争白热化,预估半导体售价将被压至1.5美元,甚至更低。对此,台湾晶片商若欲寻求出路,须得拓展经济规模才能创造更大的获利。

  至于台湾封装厂商因为距离原始设备制造商(OEM)近,因此有地利上的优势;但是由于物联网应用多样化且半导体售价低,台湾封装厂商若不大量生产也会面临利润被压缩的问题。

  Freeman建议,半导体制造商须要为快速普及的物联网应用做好准备,以确保生产能力可以因应物联网需求,以及成立专门推出物联网相关晶片与封装制程的专业团队,以快速且准确地面对物联网浪潮。

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