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信驰达基于TI新型WiFi芯片——CC3200 模块即将问世

作者:信驰达
来源:RFID世界网
日期:2014-09-02 11:50:05
摘要:信驰达基于TI新型WiFi芯片——CC3200 模块即将问世,目前基于该芯片的WiFi模块已基本研发成型,产品即将面市!

信驰达基于TI新型WiFi芯片——CC3200 模块即将问世

CC3200 模块

  日前,TI宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 无线连接解决方案中,该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip™) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能,所凭借的特性包括:

  - 业界最低的功耗(适用于电池供电式设备),以及低功耗射频和高级低功耗模式。

  - 高度的灵活性,可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用,或者利用 CC3200 的集成型可编程 ARM® Cortex®-M4 MCU,从而允许客户添加其特有的代码。

  - 可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发,无需具备开发连接型产品的先前经验。

  - 能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项(包括SmartConfig™ 技术、针对WPS 和 AP 模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi。

  信驰达自CC3200芯片推出就加紧研发,目前基于该芯片的WiFi模块已基本研发成型,产品即将面市!

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